2015年由行動裝置帶動的高規(guī)格半導(dǎo)體之爭蓄勢待發(fā);行動應(yīng)用處理器、LPDDR4、UFS(Universal Flash Storage;UFS)、三階儲存單元(Triple Level Cell;TLC)等新一代半導(dǎo)體需求增加，被視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長新動能。
據(jù)韓媒亞洲經(jīng)濟(jì)的報導(dǎo)，智慧型手機的功能高度發(fā)展，讓核心零組件如應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)、LPDDR4、UFS、TLC等下一代半導(dǎo)體的需求日漸增加。首先是AP從32位元進(jìn)化到64位元，可望讓多工與資料處理速度獲得改善。
目前AP業(yè)者中，只有高通(Qualcomm)與三星電子(Samsung Electronics)具備64位元技術(shù)，三星電子在2014年10月推出改善發(fā)熱問題的Exynos 7420，采用64位元8核心與14奈米FinFET制程技術(shù)，支援LPDDR4標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)存頻寬也成長為2倍，市占率可望穩(wěn)定提升。
AP功能強化，促使行動DRAM從LPDDR3加速走向LPDDR4。因為搭載64位元AP的智慧型手機，為了提高DRAM密度必須轉(zhuǎn)換成低功耗介面，LPDDR4與LPDDR3相比可省電40%以上，在同一電量水準(zhǔn)下，系統(tǒng)性能表現(xiàn)更好。此外，也能搭載因畫素太高，而無法應(yīng)用于LPDDR3的超高畫質(zhì)(UHD)顯示器。
至于在NAND Flash方面，記憶體規(guī)格也正從eMMC轉(zhuǎn)移到UFS，eMMC規(guī)格的晶片每秒傳輸速度可達(dá)400MB，但UFS最快可達(dá)1.2GB，相當(dāng)eMMC的3倍。三星電子2015年上市的旗艦智慧型手機將搭載UFS，以鞏固高規(guī)格產(chǎn)品的全球領(lǐng)先品牌形象。
2015年TLC采用率也有所提升。三星電子NAND Flash產(chǎn)品中，TLC占比上看70%。SK海力士(SK Hynix)也計劃在上半年量產(chǎn)TLC架構(gòu)的產(chǎn)品。
南韓資訊通信技術(shù)振興中心相關(guān)人士也提醒，業(yè)者們應(yīng)革新材料開發(fā)與微細(xì)制程等技術(shù)，研發(fā)超高速、大容量與低功耗產(chǎn)品，因應(yīng)系統(tǒng)性能的多元化、復(fù)雜化與高速化，也應(yīng)加強元件、設(shè)備、材料與精密測量等半導(dǎo)體領(lǐng)域一體適用的共同基礎(chǔ)技術(shù)，透過開發(fā)先進(jìn)產(chǎn)品持續(xù)領(lǐng)先市場。
360°：NAND Flash應(yīng)用控制晶片供應(yīng)商
2014年NAND Flash市場應(yīng)用成長動能仍集中在固態(tài)硬碟(SSD)和內(nèi)嵌式記憶體eMMC上，USB 3.0產(chǎn)品也是其中之一，因為價格幾乎逼近USB 2.0規(guī)格，因此產(chǎn)品將自然進(jìn)行世代交替。
SSD供應(yīng)商包括NAND Flash大廠，如三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)和記憶體模組廠，控制晶片如邁威爾(Marvell)、LSI(已被Avago購并)、群聯(lián)、慧榮、億正儲存等。
智慧型手機和平板電腦用的內(nèi)嵌式記憶體eMMC供應(yīng)商包括NAND Flash大廠、群聯(lián)、慧榮，還有海力士買下銀燦的eMMC團(tuán)隊要自制控制晶片，以及東芝入股由金士頓和群聯(lián)合資專門做eMMC的金士頓電子KSI。另外，USB 3.0控制晶片供應(yīng)商包括群聯(lián)、慧榮、銀燦等。