本周早些時候三星官方正式宣布開始量產應用于智能手機上的高密度ePoP內存模組，這是業(yè)內首次使用“在封裝基礎上再進行嵌入封裝”的內存模組，這種新封裝工藝的優(yōu)點在于面積減少40%，滿足了市場對高速度，低能耗和高集成度的要求，而即將到來的三星Galaxy S6及其衍生版本則可能成為首批裝備新內存模組的設備，意味著有更大的空間來容納電池組件，且可以將手機厚度進行再次壓縮。
目前三星并未明確表示新工藝的內存模組和新處理器的具體部署，不過暗示極有可能應用于高端設備。在三星官方博客中寫道：“全新的ePoP提供了理想的‘一個封裝’的儲存解決方案，滿足市場對高速、低功耗和高集成度的要求。由ePoP封裝的3GB LPDDR3移動DRAM的I/O數(shù)據(jù)傳輸速度能夠達到1866Mb/s，支持64位I/O帶寬。”
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