iFixit與Chipworks合作解構(gòu)了iPad 的 A4 處理器。Chipworks 通過X光掃描、截面分析了A4 處理器，下面是結(jié)果：
*A4 封裝有三層：兩層 RAM（三星 K4X1G323PE），一層含有微處理器。
*PoP（層疊封裝）結(jié)構(gòu)讓 Apple 可以選擇任意廠商的 RAM，不再需要鎖定三星。
*軟硬件方面都很清楚地表明處理器為單核，肯定是 ARM Cortex A8，不是謠傳的多核 A9.
*我們沒指望能夠找到 PA Semi（Apple 前幾個(gè)月收購的芯片設(shè)計(jì)公司）的標(biāo)志，但他們應(yīng)該在設(shè)計(jì)封裝方面起了關(guān)鍵作用。
*我們拆解的每一款 iPhone 處理器的裸片上都有三星的產(chǎn)品編號(hào)。但我們沒能在 A4 上找到三星的編號(hào)，這可能是 Apple 已經(jīng)對(duì)自己的半導(dǎo)體控制有了嚴(yán)格的控制。
*這里沒有任何革命性的圖片。事實(shí)上 A4 和 iPhone 所用的三星處理器非常相似。設(shè)計(jì)的重點(diǎn)在于最小化功耗和成本。
*軟件評(píng)測(cè)顯示 A4 有著和 iPhone 3GS 相同的 PowerVR SGX 535 GPU，但要從硬件上進(jìn)行核實(shí)非常困難。如果確實(shí)如此，以 iPad 的分辨率，它的圖形處理能力相當(dāng)貧弱。
A4 的內(nèi)部
研磨封裝
通過SEM（掃描電子顯微鏡）掃描封裝
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