英飛凌科技股份公司與飛兆半導體公司近日宣布，兩家公司就采用Power Stage 3x3和MLP 3x3 （Power33™）封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協議。
　
　　兼容協議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時滿足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術，為3A至20A的DC-DC應用提供非對稱MOSFET、雙MOSFET和單MOSFET。
　
　　英飛凌低壓MOSFET產品總監(jiān)兼產品線經理Richard Kuncic表示：“我們的客戶將從功率產品封裝標準化中獲益，因為我們減少了市場上‘獨特’封裝的數量，同時還能提供比上代產品外形更小但性能提升的解決方案。”
　
　　飛兆半導體低壓產品高級副總裁John Bendel指出：“飛兆半導體和英飛凌實現了封裝引腳的標準化，并在性能水平方面相輔相成，為滿足客戶在計算、電信和服務器市場的高效設計需求提供了雙重來源。封裝標準化旨在為客戶提供采用多來源行業(yè)標準封裝的性能領先產品。”
　
關于英飛凌
　　總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域——高能效、連通性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。2009財年（截止到9月份），公司實現銷售額30.3億歐元，在全球擁有約25,650名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務遍及全球，在美國苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場（OTCQX）International Premier（股票代號：IFNNY）掛牌上市。
　
英飛凌在中國
　　英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的增長，在中國擁有1300多名員工，已經成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業(yè)鏈，并在銷售、技術研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內領先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。