知名外資分析師陳慧明在由大和轉(zhuǎn)戰(zhàn)瑞銀(UBS)后，今日首度亮相，發(fā)表對今年半導(dǎo)體的看法。他表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有三大趨勢：大者恒大，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將開始全球占領(lǐng)，以及跨產(chǎn)業(yè)結(jié)盟、進入“打群架”的時代。

　　首先，陳慧明表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向大者恒大的態(tài)勢已經(jīng)確立，也是取勝所必要。舉例來說，如今尚未推進到20納米制程的二線晶圓代工廠商，若要進軍到更先進的制程，起碼都需要近百億美元的資本支出規(guī)模。

　　也因此無法負(fù)擔(dān)這個規(guī)模的廠商，僅能走向28~65納米之間的制程，或者朝中國大陸的成熟市場布局。綜觀目前臺面上的幾大晶圓代工業(yè)者，臺積電今年資本支出可達115~120億美元，三星與格羅方德兩大陣營合計的資本支出也達百億美元，就可看出這個大者恒大的趨勢。

　　陳慧明

　　第二，他指出，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已開始“全球占領(lǐng)”的戰(zhàn)國時代，意謂中國市場不僅大，更已開始進軍國際市場。舉例來說，中國大陸一年手機需求量約4億臺， 但其智能手機出貨量卻是8億臺，可見其已經(jīng)開始朝新興市場進攻。尤其中國大陸政府透過國家集成電路基金、以及稅賦補助的優(yōu)勢，希望可以拉進更多的投資者。相信未來會有更多的半導(dǎo)體公司從美國下市，并在中國大陸A股上市。

　　第三，陳慧明表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進入“打群架”的時代，這點可從智能手機芯片大廠，力圖整合基頻、RF、藍牙、指紋辨識、感測芯片等產(chǎn)品至SoC之中看的出來。他認(rèn)為，今年IC設(shè)計業(yè)為因應(yīng)這個打群架的時代，會有更多并購發(fā)生。