根據(jù)SEMI最新年終預(yù)測，2014年全球半導(dǎo)體制造" title="半導(dǎo)體制造" target="_blank">半導(dǎo)體制造設(shè)備市場營收將達380億美元，較去年成長19.3%，而全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場成長態(tài)勢將延續(xù)至 2015年，預(yù)計明年將成長15.2%。
SEMI的年終預(yù)測指出，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設(shè)備營收最高的區(qū)塊，在2014年預(yù)計增加17.8%，達299億美元。封裝設(shè)備市場則預(yù)估增加30.6 %，達30億美元；半導(dǎo)體測試設(shè)備市場也預(yù)計成長26.5 %，達34億美元。其他產(chǎn)品類別(含晶圓廠設(shè)備、光罩與晶圓制造設(shè)備)在2014年則上升14.8 %。
以地區(qū)市場來分析，臺灣、韓國及北美仍然是最大的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出地區(qū)，并呈成長態(tài)勢。根據(jù)SEMI的預(yù)估，2015年，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售預(yù)估將仍成長28.1%，達到123億美元，將再度蟬聯(lián)全球第一大市場，SEMI臺灣總裁曹世綸表示：“臺灣的半導(dǎo)體投資在晶圓代工、記憶體以及封測廠商的帶動下，持續(xù)穩(wěn)健成長，將進一步鞏固臺灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。”
下表列出預(yù)估市場規(guī)模，單位為十億美元(Billion)，以及相較于去年的成長率：
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