《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布實(shí)施，在行業(yè)內(nèi)迅速引起了極大的關(guān)注。就目前現(xiàn)狀來說，中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在著極大的發(fā)展壓力，尤其是我國集成電路芯片制造業(yè)這塊短板相對突出，無論是銷售額增幅，還是三業(yè)占比，都處劣勢，這既表現(xiàn)在為與國際先進(jìn)水平的差距上，還表現(xiàn)在集成電路進(jìn)出口逆差巨大。

盡管目前我國設(shè)計(jì)業(yè)水平基本與國外同步，但仍有很多高端芯片不是進(jìn)口，主要由國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)委托國外代工或部份委托國內(nèi)外資企業(yè)代工，說明我國集成電路芯片制造工藝技術(shù)、產(chǎn)能嚴(yán)重滯后，與國際先進(jìn)水平差距較大。由此，要盡快緩解國內(nèi)對進(jìn)口集成電路需求較大的局面，大力發(fā)展我國集成電路芯片制造業(yè)成為當(dāng)務(wù)之急，也是《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》重大發(fā)展目標(biāo)之一。

工藝技術(shù)進(jìn)步嚴(yán)重滯后

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2013年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)全年收入為874.48億元，約合142億美元，比上年增長28.51%，占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的比重約為16.73%。雖然國內(nèi)設(shè)計(jì)水平基本上與國外同步，達(dá)到了28nm，但是很多高端芯片，如桌面、便攜式計(jì)算機(jī)、高性能服務(wù)器、高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用芯片幾乎全部為進(jìn)口。

而我國芯片制造業(yè)，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì)，制造業(yè)2013年全年收入達(dá)到600.86億元，比上年增長19.9%。其中本土企業(yè)總收入為266.6億元，占中國10大芯片制造企業(yè)(含外資)全部收入454.1億元的58.7%，占中國整個芯片制造業(yè)收入的44.37%，可見本土芯片企業(yè)占量較低。在先進(jìn)工藝方面，工藝技術(shù)進(jìn)步嚴(yán)重滯后，具備先進(jìn)制造技術(shù)(40nm以下線寬)的僅有中芯國際1家，技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平相差1.5代。

芯片制造產(chǎn)能嚴(yán)重不足

制造資源越來越少。2008年以來，一批傳統(tǒng)的IDM公司已經(jīng)或?qū)⑼Ｖ菇ㄔO(shè)新的生產(chǎn)線，逐漸轉(zhuǎn)型為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，預(yù)計(jì)需要外協(xié)的產(chǎn)能價值約300億美元，產(chǎn)能需求將十分旺盛。而中國芯片制造業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)能與市場需求方面存在的差距巨大，全部12英寸月產(chǎn)能不到5萬片晶圓。十大制造企業(yè)中的天津中環(huán)、吉林華微是以器件制造為主，西安微電子以航天器件為主要業(yè)務(wù)。在產(chǎn)能方面，從2012年下半年以來，先進(jìn)工藝的產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。正是預(yù)見到未來5至10年產(chǎn)能緊張的前景，三星、臺積電、Global Foundries等企業(yè)每年投入巨資擴(kuò)產(chǎn)，而我們也能預(yù)見到這種情況的發(fā)生，卻還沒有能夠采取得力的措施。

芯片制造在三業(yè)發(fā)展中嚴(yán)重失調(diào)

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2508.51億元，同比增長16.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)808.8億元，同比增長30.1%;制造業(yè)600.86億元，同比增長19.9%;封測業(yè)1098.85億元，同比增長6.1%。2013年我國集成電路晶圓業(yè)銷售收入增幅仍大幅低于設(shè)計(jì)業(yè)，僅為600.86億元，只占到全國同業(yè)總值24.0%的份額，三業(yè)比例仍處于失衡狀態(tài)。

2013年世界半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)所占比重

2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)占比情況

按世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)占比慣例以3:4:3為較為均衡發(fā)展，而按我國目前三業(yè)占比3:2:5的水平來看，已嚴(yán)重失衡。面對當(dāng)前我國設(shè)計(jì)業(yè)水平基本與國外同步，封測業(yè)已幾乎緊跟國際步伐的現(xiàn)狀，芯片制造業(yè)的短板尤為突出。集成電路芯片制造業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心主體。所以強(qiáng)調(diào)應(yīng)用切入、設(shè)計(jì)先行的時候絕不能輕視芯片制造業(yè)的發(fā)展，失去了芯片制造，集成電路產(chǎn)業(yè)就如同被挖掉了心臟，一個芯片制造業(yè)脆弱的集成電路產(chǎn)業(yè)，充其量也只是—個嚴(yán)重的心臟病患者。

制造代工企業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)競爭

截至2013年底，國內(nèi)已建成的集成電路4英寸生產(chǎn)線以上生產(chǎn)線有64條。其中：12英寸生產(chǎn)線達(dá)到7條，8英寸生產(chǎn)線為15條，6英寸生產(chǎn)線為20條，5英寸生產(chǎn)線為9條，4英寸生產(chǎn)線有13條(2014年5月三星西安12英寸生產(chǎn)線投產(chǎn)，株洲南車8英寸生產(chǎn)線可能在2014年6月投產(chǎn)，現(xiàn)暫不計(jì)入)。涌現(xiàn)出中芯國際、華虹NEC、華力半導(dǎo)體、華潤微電子、武漢新芯、和艦科技、臺積電(上海)、上海先進(jìn)等IC制造代工企業(yè)，這些企業(yè)紛紛進(jìn)入國際市場，融入全球產(chǎn)業(yè)競爭。據(jù)SIA報道，2013年全球IC晶圓代工業(yè)為428.4億美元，增長14%，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中收入上升最快的行業(yè)，而我國代工企業(yè)業(yè)務(wù)僅占全球代工業(yè)務(wù)市場20%左右，具備進(jìn)入國際先進(jìn)制造技術(shù)企業(yè)僅有一家。我國大部分芯片還是要委托國外代工或委托國內(nèi)外資企業(yè)代工。由此可見，我國芯片制造業(yè)要在未來中國半導(dǎo)體跨越式發(fā)展的過程中發(fā)揮更加重要的作用，僅僅指望中芯國際和國內(nèi)目前的代工能力是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。

“兩個在外”現(xiàn)實(shí)嚴(yán)峻

我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，導(dǎo)致了集成電路產(chǎn)業(yè)“兩個在外”的嚴(yán)峻現(xiàn)實(shí)，一方面集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外或外資企業(yè)加工;另一方面集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務(wù)也在海外。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2013年中國進(jìn)口集成電路2313.4億美元，同比增長20.4%;2013年中國出口集成電路877億美元，同比增長64.1%。進(jìn)出口逆差1436.4億美元。中國臺灣、韓國和馬來西亞是我國集成電路進(jìn)口來源的前3位。出口方面，中國香港、中國臺灣和新加坡是我國集成電路出口市場的前3位。從進(jìn)口來看，國內(nèi)對進(jìn)口集成電路需求較大且境外代工業(yè)務(wù)占相當(dāng)比例，出口增幅較大反應(yīng)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，但進(jìn)出口價格差異說明進(jìn)口產(chǎn)品較出口高端。

以2013年我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的總產(chǎn)值142億美元為基數(shù)，那么我們設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)能需求為109億美元，如果企業(yè)的50%的產(chǎn)品可以在大陸代工廠加工，也有54.5億美元。我們再看芯片制造企業(yè)，2013年我國代工制造業(yè)服務(wù)于國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)能約為19.15億美元。這樣，我國芯片設(shè)計(jì)與制造業(yè)兩者間的需求與供給之間存在35.35億美元的差距。由此可見，我國代工制造缺口仍然很大。要改變芯片制造業(yè)一直跟在別人后面亦步亦趨，需要企業(yè)家的膽識與勇氣，盡快解決“兩個在外”的困局。

另外，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)差距還體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)布局不集中、投入嚴(yán)重不足和核心技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備受制于人等方面。同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設(shè)計(jì)、制造、封裝測試以及專用設(shè)備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動不緊密。

發(fā)展我國集成電路芯片制造業(yè)已成共識

前不久，中芯國際與武漢新芯、清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中科院微電子所合作成立“集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院”，攜手打造國內(nèi)最先進(jìn)的集成電路工藝技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)，盡管合作過程中會存在理念、利益等方面的分歧、阻力，但這一歩跨出必竟是業(yè)界共識的一個良好例證。隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)不斷推進(jìn)，進(jìn)入20納米節(jié)點(diǎn)后，技術(shù)的開發(fā)難度和投資都大幅增加，如果能在這些尖端技術(shù)節(jié)點(diǎn)上整合企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的力量，將極大提高研發(fā)的效率和進(jìn)度。真誠希望“集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院”能致力于整合國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)資源，打造一個能聯(lián)動設(shè)備廠商、材料供應(yīng)商、代工廠、設(shè)計(jì)企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)的公共平臺。這既是一個產(chǎn)、學(xué)、研、用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新平臺，又是一個為國產(chǎn)專用設(shè)備和材料研發(fā)提供大生產(chǎn)條件的驗(yàn)證平臺。

當(dāng)務(wù)之急，我們要以時不我待的精神，借助《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》加速發(fā)展集成電路制造業(yè)，抓住集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革的有利時機(jī)，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)，近期就聽說有國家產(chǎn)業(yè)投資基金會同地方產(chǎn)業(yè)投資基金論證投資150億美元的芯片制造大項(xiàng)目。加快立體工藝開發(fā)，盡快推動 22/20nm、16/14nm 芯片生產(chǎn)線建設(shè)。增強(qiáng)芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動設(shè)計(jì)水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。（本文作者系中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長兼秘書長 于燮康）