意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mmx 1.7mm的新款UFDFPN5，將串口EEPROM的微型化提高到一個新的水平。
UFDFPN5薄型封裝(又稱為MLP5)易于兼容標(biāo)準(zhǔn)制造流程，比至今仍廣泛使用的尺寸最小的UFDFPN8還小40%，重量輕56%，僅為7mg。
M24C16-FMH6TG率先啟用新的EEPROM封裝，是研制下一代超小輕型筆記本和平板電腦LCD模組的最佳器件。這款16Kbit的存儲器兼容400kHz和100kHz I2C™總線模式（I2C™-bus modes），字節(jié)或頁寫時間最大值為5ms，讀寫模式功耗極低，僅為1mA，待機(jī)功耗為1µA。意法半導(dǎo)體還將在今年推出支持I2C接口的32Kbit、64Kbit和128Kbit的EEPROM產(chǎn)品。
M24C16-FMH6TG已投入量產(chǎn)，采用UFDFPN5封裝。
詳情請?jiān)L問http://www.st.com/eeprom。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。