013年11月13-15日，第11屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(簡稱2013 IC china)將于上海隆重開幕。天水華天科技股份有限公司將全面展示自己的風(fēng)采。

天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日公司股票在深圳證券交易所成功發(fā)行上市，主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)。

華天集團(tuán)董事長肖勝利表示：“華天科技是我國集成電路封裝行業(yè)前三位企業(yè)，工信部重點(diǎn)監(jiān)控企業(yè)。”

華天科技封裝測試產(chǎn)品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185個(gè)品種。集成電路年封裝能力達(dá)到68億塊，其中集成電路銅線制程的年封裝能力達(dá)到30億塊；TSV-CSP封裝能力已達(dá)到12萬片/年；集成電路成品年測試能力達(dá)到30億塊；CP測試能力達(dá)到12萬片/年。

據(jù)他介紹，2010年公司全資子公司華天科技（西安）有限公司投產(chǎn)運(yùn)行。2011年初成功參股昆山西鈦微電子科技有限公司，正式進(jìn)入TSV封裝領(lǐng)域，成為全球第一個(gè)應(yīng)用TSV技術(shù)為圖像處理傳感器提供量產(chǎn)服務(wù)的封測公司。

肖勝利回憶，2011年4月25日，經(jīng)過專家組成員評審，由天水華天科技股份有限公司承擔(dān)的兩個(gè)項(xiàng)目集成電路高端封裝高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和DFN型微小形封裝集成電路生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目一致通過驗(yàn)收。不久之后，華天攜手中科西鈦成立先進(jìn)封裝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，這標(biāo)志著華天向“世界半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域占主導(dǎo)地位”的目標(biāo)邁進(jìn)了新的一步。

在董事長肖勝利的領(lǐng)導(dǎo)和各位員工的努力下，2013年1月18日，工業(yè)和信息化部授予天水華天電子集團(tuán)“國家級信息化和工業(yè)化深度融合示范企業(yè)（2012）”的稱號(hào)。在“2012首屆天水經(jīng)濟(jì)年度人物評選”中，肖勝利榜上有名。

對于公司的未來規(guī)劃，肖勝利稱，“通過10年左右的努力，我們公司產(chǎn)品涵蓋IC、功率器件、LED、MEMS傳感器，以及下游封測設(shè)備、備件與包裝材料等半導(dǎo)體領(lǐng)域，建設(shè)了形成相對完整的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈配套體系，并掌握關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心技術(shù)。未來，我們希望將華天發(fā)展成為國內(nèi)一流、國際知名、在國內(nèi)外具有較強(qiáng)影響力和帶動(dòng)力的專業(yè)半導(dǎo)體封裝企業(yè)。”