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彩色光和白光 智能照明系統解決的方案
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摘要: 高亮度LED為照明產業(yè)帶來了持續(xù)的變革,它為包括白光和彩色光設計在內的各種照明系統增加了更多的靈活性與智能化。這些照明系統使設計人員既能動態(tài)控制色溫,又能在白光應用中保持高的顯色指數(CRI)。此外,這些系統還能產生寬范圍的高精度彩色光譜。盡管白光與彩色光看上去差別很大,但大多數LED智能照明應用都是采用混合信號控制器、恒流驅動器和高亮度LED這些基本組件進行設計生產。白光與彩色光設計中通常使用多個LED通道,因此所有LED設計方案都需解決器件分選、溫度效應、老化及整體色彩精度等問題。采用混合信號控制器不愧為一種強有力的有效方法,既能智能地處理上述問題,
關鍵詞: 智能照明 LED
Abstract:
Key words :

  高亮度LED為照明產業(yè)帶來了持續(xù)的變革,它為包括白光和彩色光設計在內的各種照明系統增加了更多的靈活性與智能化。這些照明系統使設計人員既能動態(tài)控制色溫,又能在白光應用中保持高的顯色指數(CRI)。此外,這些系統還能產生寬范圍的高精度彩色光譜。盡管白光與彩色光看上去差別很大,但大多數LED智能照明應用都是采用混合信號控制器、恒流驅動器和高亮度LED這些基本組件進行設計生產。白光與彩色光設計中通常使用多個LED通道,因此所有LED設計方案都需解決器件分選、溫度效應、老化及整體色彩精度等問題。采用混合信號控制器不愧為一種強有力的有效方法,既能智能地處理上述問題,又能確保實現高精度白光或彩色光。對眾多從傳統照明(白熾燈、熒光燈)設計轉向LED照明的設計人員來說,如何用好混合信號控制器已成為一個巨大的挑戰(zhàn)。
  
  本文將探討白光應用與彩色光應用設計之間的相同點與不同點、LED系統設計面臨的挑戰(zhàn)以及有助于設計人員解決上述問題的功能強大的一些現成解決方案。
  
  智能照明
  
  高亮度LED(HB-LED)代表著照明技術的未來,而且近年來人們對HB-LED技術的關注程度也越來越高。考慮到HB-LED性能(流明∕瓦特)的顯著提高與成本(流明∕美元)急劇下降,人們這樣做就不足為奇了。此外,目前全球都在踴躍參加“綠色行動”,在此大環(huán)境下,HB-LED甚至對目前備受歡迎的高性價比但生態(tài)不太友好的含汞熒光燈提出了強有力的挑戰(zhàn)。雖然HB-LED的高效率與環(huán)保優(yōu)勢是宣傳重點,但“智能照明”功能將成為推動HB-LED技術進一步發(fā)展的重要力量。
  
  智能照明技術的應用范圍相當廣泛,唯一受限的是我們的想象力。本文將重點討論智能照明中的一個重要應用領域——調光功能。過去,調光主要是指調節(jié)光的明暗,或通過光學器件操控光的散射圖案。就HB-LED而言,調光意味著對光的不同特性進行操控。首先,設計人員必須考慮要生成何種類型的光:白光,彩色光,還是兼而有之。如是白光,設計人員可調節(jié)色溫與顯色指數(CRI)。如是彩色光,設計人員可以根據系統中所用的LED彩色通道的數量,混合來自同一固定LED通道組的整個光譜的顏色。通過混合彩色光,還可在同一照明裝置上生成白光和彩色光。這種靈活性確實會導致復雜性的增加,并且要在每種系統之間作出權衡。幸運的是,盡管白光系統和彩色光系統看上去截然不同,但實際上它們的設計方法基本上是一樣的。
  
  HB-LED系統設計
  
  每種智能照明系統都包含下列基本構建模塊:HB-LED,某種類型的電源拓撲(本文僅討論開關模式穩(wěn)壓器)和混合信號控制器。設計人員首先面臨的挑戰(zhàn)就是選擇LED。LED的主要供應商包括Lumileds、Cree、Nichia和Osram等,他們的產品在額定功率和電流、散射圖案、色彩、效率、外形尺寸、散熱特性、檔次(bin)以及每個封裝的LED數量方面各有不同。這些參數對白光與彩色光來說都是相同的,但白光還要考慮色溫與顯色指數CRI。
  
  高級工業(yè)設計的限制和市場需求通常有助于縮小對大多數LED特征參數的選擇范圍。多數情況下,設計人員應著重考慮LED的散熱特性,對小型化器件或占用空間受限且不能使用大型散熱器的應用尤應如此。同樣,光學技術有助于減輕散射圖案不佳的問題,而混合信號控制器則能大幅減少溫度與器件分選的局限。
  
  首先應明確到底該選用分立元件還是集成電路,這是縮小適用智能照明系統的電源拓撲類型的第一步。分立式實施方案可調諧到特定的系統,所以其成本更低、更靈活,但占用較大的電路板空間且需要專業(yè)的設計技術。電源管理IC提供了一種緊湊的解決方法,雖然成本較高,但占用的電路板空間較小,且更易于設計。
  
  其次,根據照明系統對效率的不同要求,設計人員需在線性或開關拓撲之間做出選擇。效率的重要性體現在兩個方面。首先,功率轉換效率越高,功率浪費就越少。第二,減少功率浪費意味著系統產生的熱量也更少。線性穩(wěn)壓器比較簡單,成本也較低,但通常效率較差。
  
  而開關穩(wěn)壓器由于需要電感器因而更復雜,通常也更昂貴,但其效率較高,不管穩(wěn)壓器的輸入輸出電壓如何,均可取得較高的效率。線性穩(wěn)壓器與開關穩(wěn)壓器既可采用單片IC設計,也可采用分立元件設計。根據照明系統的電源電壓,設計人員應相應地選擇使用降壓、升壓或升降壓開關拓撲。線性拓撲還有一個缺點就是不能升壓。
  
  再次,設計人員必須為智能照明系統選擇一個混合信號控制器。HB-LED系統的大部分智能性與靈活性都是由該器件實現的,它甚至還能解決HB-LED調光帶來的某些技術難題。因此,選擇具有盡可能高的靈活性與盡可能多的有用外設的混合信號控制器是很重要的。通常情況下,一個8位MCU內核足以為大多數照明應用提供足夠的處理能力,以及足夠的RAM或閃存。
  
  設計人員應特別注意MCU器件上的數字與模擬外設。對于數字外設,專用的硬件調光通道數量及其分辨率和實現不同通信接口的能力都非常重要。調光通道用于驅動降壓穩(wěn)壓器,軟件計數器雖然也可用來實現這一功能,但軟件調光通道會消耗寶貴的處理能力,使器件難以執(zhí)行其它功能。
  
  智能照明系統通常至少采用8位分辨率以取得較高的色彩精度。如果系統質量要求極高,可采用高達16位的分辨率。但對大多數應用而言,8位分辨率就足夠實現所需的精度,設計人員通常在低輸出電平情況下通過較高分辨率來實現較好的調光線性。一些設計人員則轉而采用更智能的插值法來解決低電平情況下的輸出變化問題。
  
  常見的通信接口包括SPI、UART以及I2C,但同樣重要的是混合信號控制器也支持DALI、DMX512、射頻通信甚至電力線通信等重要的照明接口。就模擬外設而言,設計人員應注意ADC、PGA及比較器。ADC既可通過讀取溫度傳感器值的方式來支持溫度反饋,也可實現照明系統與周邊環(huán)境的多種物理(模擬)方面的智能互動。比較器和PGA可簡化電源拓撲的實施方案。
  
  大多數MCU廠商都會在其控制器中部分或全部地提供這些外設,但設計人員可能很快就會發(fā)現,隨著系統要求的變化,所需的外設品種也會發(fā)生相應變化。要想讓系統設計做到照顧未來創(chuàng)新技術的前瞻性確實會面臨巨大挑戰(zhàn),特別是考慮到HB-LED照明系統本身還是一種新生事物。如果系統需要超高性能,那么FPGA會是一種較好的物超所值的解決方案。具有可配置外設與可路由I/O的控制器可提供最大的靈活性。

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