2012 年回顧與2013年展望

　　早些時候，我預計五大趨勢將持續(xù)推動閃存的銷售：1. 互聯(lián)設備的普及；2. 持續(xù)增長并更為先進的嵌入式應用；3. 更優(yōu)秀的用戶界面互動；4. 對非易失性存儲器基礎技術的日益關注；5. 手機技術的加速更新?lián)Q代。

　　自那時起，我們便目睹了無數(shù)嵌入式、智能與互聯(lián)應用被用于家庭、汽車、醫(yī)療與工業(yè)等市場領域，也經(jīng)歷了由更多更先進的圖形、觸摸與語音技術所帶來的人機互動體驗的提升。我們推出的Spansion 語音協(xié)處理器（Spansion Acoustic Coprocessor）將加速嵌入式應用的語音識別功能，并已經(jīng)得到了一線汽車客戶的積極反饋。Spansion 語音協(xié)處理器是我們邁向為客戶提供兼具存儲與邏輯功能的增值解決方案過程中的重要一步。Spansion 在非易失性存儲器技術領域不斷取得進步，如我們推出的45納米工藝 8Gb NOR閃存目前是市場上容量最高的NOR產品。最后，全球范圍內的LTE和回傳網(wǎng)（Backhaul）的進步，則為全球設備的互聯(lián)、內容與多媒體應用內容的激增提供了基礎架構的支持。

　Spansion 公司首席執(zhí)行官兼董事會成員John Kispert（2012年11月9日）

　　2012年已經(jīng)過去，但人們對全球經(jīng)濟狀況仍然相當謹慎，認為2013年的經(jīng)濟狀況仍將面臨重重挑戰(zhàn)。作為一家全心全意專注于提供高品質創(chuàng)新產品、不斷滿足嵌入式客戶需求的技術公司，Spansion 正在不斷前行。我們將腳踏實地，一如既往地關注于客戶需求、卓越品質與服務以及利潤增長。2013年我們所做出的多項決定都將具有長期的意義。技術的發(fā)展永無止息，我們今天所開發(fā)出來的產品將在若干年之后被運用在客戶的終端產品中。

　　在客戶的最終市場上，下一代電子產品的嵌入式領域仍然會不斷涌現(xiàn)出更多的互聯(lián)設備、更豐富的多媒體應用與更嶄新的用戶界面。用戶無法忍受等待時間過長，他們希望能夠快速訪問數(shù)據(jù)，并且與以往相比，他們更加重視內容與數(shù)據(jù)的安全性。

　　上述的用戶體驗需都需要具備高性能的內存密集型系統(tǒng)來完成——譬如我們的核心產品NOR閃存，以及其他新產品如NAND閃存與可編程系統(tǒng)解決方案等。精密的系統(tǒng)化解決方案能夠減少制造商產品的上市時間，并提高產品競爭力。當前，嵌入式系統(tǒng)設計師不斷面臨著挑戰(zhàn)，他們要在保證產品性能且保持生產成本的同時，在更短時間內做出更加復雜的設計。在2013年我們期待能夠為消費者帶來高品質，工業(yè)級的閃存，從而能夠滿足在互聯(lián)性、快速訪問、新用戶界面、更豐富內容以及自動操控等方面用戶體驗的要求。

　　關于John H. Kispert

　　John H. Kispert系首席執(zhí)行官兼Spansion公司董事會成員。

　　John H. Kispert先生現(xiàn)任Spansion首席執(zhí)行官。加盟Spansion之前，John H. Kispert已在半導體行業(yè)積累了15年的行業(yè)經(jīng)驗，曾任多個管理、財務與運營方面的職務。

　　此前，Kispert曾在KLA-Tencor工作了13年，歷任多個財務與運營職務，包括總裁、首席運營官和首席財務官。KLA-Tencor是一家年收益超過25億美元的業(yè)內領先半導體設備公司。

　　Kispert為KLA-Tencor公司效力期間，曾在其多項重要計劃中扮演關鍵角色，例如，參與1997年合并的KLA設備和Tencor設備的運營及機構重組。Kispert在KLA-Tencor曾任多項高管職務，如運營副總裁，負責客戶服務和支持、制造以及銷售運營。

　　早前，Kispert還曾在IBM擔任多項高管職位。

　　Kispert畢業(yè)于美國格林內爾學院（Grinnell College）并獲得政治學學士學位，此外還持有加利福尼亞大學洛杉磯分校的MBA學位。