近日研華推出了2009年最具原創(chuàng)性的MicroTCA系統(tǒng)產(chǎn)品。研華UTCA-6302設(shè)計獨特，具備高達(dá)12個符合全高AMC標(biāo)準(zhǔn)的45nm Intel® Core™ 2 Duo處理器，以3U或4U的外型尺寸實現(xiàn)了最優(yōu)的冷卻方案。該系統(tǒng)具備使空氣由前而后流通的創(chuàng)新冷卻結(jié)構(gòu)、高級冗余電源設(shè)計，并且配備冗余MicroTCA Carrier Hub（MCH）。近期這款產(chǎn)品被評選為基于Vanu公司的Anywave基站平臺的“最具特色的用戶應(yīng)用”，因而被授予了具有很高聲望的“最佳展示獎”。

“高性能計算和應(yīng)用服務(wù)供應(yīng)商對刀片服務(wù)器的密度要求很高，而該系統(tǒng)就成為理想的解決方案，”研華BCD（Blade Computing Division，刀片服務(wù)器產(chǎn)品部）經(jīng)理Peter Marek如是說，并補(bǔ)充道：“電信設(shè)備制造商和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商將從產(chǎn)品性能、成本和可靠性方面獲益，而這些正是在競爭中取得領(lǐng)先的重要因素，這點尤其體現(xiàn)在MicroTCA占strong foothold的無線基站業(yè)務(wù)上。我們在不影響功能的前提下，成功地為客戶設(shè)計了一個滿足積極成本設(shè)計目標(biāo)的系統(tǒng)。”

 研華的雙核處理器AMC為通過軟件設(shè)計的硬件功能（如收音機(jī)、主機(jī)媒體處理等）提供額外的擴(kuò)展功能。它還為更高的可靠性、運行性能和省電功能提供了構(gòu)建模塊。該系統(tǒng)中的MIC-5602Rev2 PrAMC支持Intel® 45nm Core™ 2 Duo低電壓處理器（Penryn），內(nèi)存最高可達(dá)4 GB。

 該處理器由四個可熱插拔的風(fēng)扇進(jìn)行散熱，實現(xiàn)了安全的冗余冷卻方案，此外，系統(tǒng)后部的四個-48V DC電源可提供600W的冗余（還可支持24V的選項）。通過擴(kuò)展機(jī)箱高度并將電源模塊移至后部，所有的前端插槽都可用于AMC負(fù)載需求，而3U高的整個系統(tǒng)可實現(xiàn)由下而上通風(fēng)的冷卻方案。對于由前而后通風(fēng)的需求，該系統(tǒng)提供頂?shù)壮虻莫毺仫L(fēng)道設(shè)計，可支持機(jī)架中相鄰系統(tǒng)的4U無損堆棧。

 新一代UTCA-5504 MCH的結(jié)構(gòu)交換架構(gòu)支持低成本背板，而板載Carrier Manager、24端口的無阻塞L2+ Ethernet交換機(jī)以及配備Intel® QuickAssist的Intel® EP80579集成處理器更將MCH的處理與連通性能提高到了新的層次。

“4個GbE和4個E1/T1端口為回程鏈路和網(wǎng)關(guān)需求提供了全新的選擇；同時，片內(nèi)加速器還為加密等功能提供了安全協(xié)同處理的選擇。”研華Telecom Marketing(電信市場)經(jīng)理Paul Stevens說道，“此外，MCH使用的Intel® EP80579運行的是標(biāo)準(zhǔn)x86 Linux平臺，這就為控制與應(yīng)用處理、更高級的系統(tǒng)以及交換管理、或系統(tǒng)內(nèi)PrAMC的引導(dǎo)服務(wù)器的功能提供了更多機(jī)遇。”

完全集成的UTCA-6302系統(tǒng)將于2009年12月開始批量生產(chǎn)，因此，具有評估與基準(zhǔn)分析需求的用戶，即日起就可訂購該產(chǎn)品。

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