在今天舉行的2011第五屆移動互聯(lián)網(wǎng)國際研討會上，工信部電信研究院沈嘉博士介紹了目前我國TD-LTE試驗進展與后續(xù)安排，在談及終端芯片測試時，他表示，目前海思與創(chuàng)毅視訊兩家芯片廠商完成了與10家TD-LTE設備商室內與室外UuIOT測試，而高通也完成了與六大設備商互操作測試。

　　TD-LTE終端芯片“緊追不舍”

　　TD-LTE作為TD-SCDMA后續(xù)標準從誕生之日起即受到業(yè)界廣泛關注，工信部電信研究院從2009年起即開始做規(guī)模試驗以及概念驗證工作，其目的主要是驗證TD-LTE基本原理和算法。然而任何一項通信標準從誕生到發(fā)展，網(wǎng)絡設備勢必先行，而終端一致性測試則是驗證移動通信技術真正成熟的標志。

　　沈嘉介紹到，由于通信技術成熟之前，終端環(huán)節(jié)很難批量部署，不過TD-LTE從一開始就非常重視終端芯片環(huán)節(jié)開發(fā)，包括從標準化到測試代碼開發(fā)以及儀表開發(fā)均有終端廠商參與，盡量拉近終端與系統(tǒng)側的差距。

　　目前，TD-LTE終端雖然與FDD LTE相比尚存在一定差距，但目前已有TD-LTE多模終端樣機展示，在近日舉行的2011年世界通信展，中國移動(微博)展示了全球首款TD-LTE+TD-SCDMA/GSM多模雙待單卡智能手機，同時亮相了首款TD-LTE無線貓，標志著TD-LTE智能終端產業(yè)正邁向成熟。

　　兩種TD-LTE多模方案并行

　　由于未來TD-LTE網(wǎng)絡系統(tǒng)不可能孤立發(fā)展，而是和2G/3G聯(lián)合發(fā)展，因此對于終端芯片而言，多模方案的發(fā)展是必然趨勢。沈嘉表示，目前工信部要求TD-LTE多模終端必須支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模，同時鼓勵支持LTE FDD制式，不過可以選擇單芯片或雙芯片模式，不過兩種方案均有利弊。

　　由于終端需要多模制式，但多模單芯片相對比較復雜，因此目前大多終端廠商研發(fā)雙芯片多模方案。沈嘉介紹稱，雙芯片多模方案是終端內采用一塊TD-LTE芯片，同時有一塊TD-SCDMA/GSM雙模商用芯片組成雙芯片多模終端，這種方式可較快進行研發(fā)，目前已有四家終端廠商計劃在今年四季度提供多模數(shù)據(jù)卡或雙待手機。

　　不過沈嘉也指出，由于雙芯片雙待模式功耗要求很大，因此從多模終端發(fā)展來看，單芯片多模方案最終是演進方向。目前芯片工藝發(fā)展將采用40nm，至少支持TD-LTE/TD-S/GSM三模，據(jù)了解，目前已有7家芯片長蘇昂宣布將在明年提供樣片，計劃在2012年底或2013年商用。沈嘉表示，工信部希望在今年年底實現(xiàn)雙芯片規(guī)模測試，到明年進行單芯片測試。