近日，具有完全自主知識產(chǎn)權的十二英寸硅片拋光機β機樣機在中國電子科技集團公司第四十五研究所研發(fā)成功。
硅片化學機械拋光設備是集成電路等電子元器件生產(chǎn)進入納米級工藝后的一項關鍵設備，在技術難度和重要性上僅次于光刻機，當今世界只有美、日兩國才能生產(chǎn)。
“十二英寸硅片化學機械拋光機（CMP）β機研發(fā)”項目是“十一五”國家科技部重點支持項目，通過項目實施，該所創(chuàng)造出了20項專利（其中國內(nèi)發(fā)明專利11項，國際發(fā)明專利3項）。
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