??? Mentor Graphics公司(Mentor Graphics Corporation)近日宣布，作為微電子應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體一體化解決方案的全球主導(dǎo)廠商的意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)，決定采用Mentor Graphics“設(shè)計至晶片”(design-to-silicon)平臺，作為針對其32nm工藝節(jié)點的先進IC產(chǎn)品的物理實現(xiàn)和驗證。32nm設(shè)計流程包括Olympus-SoC多邊角多模式布局繞線系統(tǒng)、能夠針對制造多樣性提供全面DFM解決方案的標準Calibre驗證平臺、以及用于元件庫特性分析的Eldo SPICE仿真器等。
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? “意法半導(dǎo)體選擇Mentor Graphics design-to-silicon平臺，是因為其具有專門針對32nm設(shè)計所遇到的挑戰(zhàn)的先進性能，這對我們的業(yè)務(wù)將產(chǎn)生直接的影響。這些挑戰(zhàn)包括新設(shè)計面臨的高度復(fù)雜性、需要通過并行時序和功耗收斂來縮短流片時間、以及讓設(shè)計能夠靈活適應(yīng)各種變異的工藝等，”意法半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)部副總裁兼中央CAD及設(shè)計解決方案部門總經(jīng)理Philippe Magarshack表示，“根據(jù)我們從65/55nm和45nm的片上系統(tǒng)(SoC)復(fù)雜的調(diào)試過程中獲得的經(jīng)驗，Olympus的超大容量能夠讓我們以平坦化方式處理大型設(shè)計，可以并行解決多種模式和邊界情況。在32nm水平的設(shè)計流程上，Olympus與Calibre驗證標準的緊密結(jié)合讓我們能夠迅速解決大型設(shè)計的‘DFM綜合性環(huán)路’(DFM-integrity loop)問題。”
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? “我們很高興地看到與意法半導(dǎo)體公司的長期合作能夠取得今天的成果，即意法半導(dǎo)體決定在32nm設(shè)計流程中采用Mentor Graphics的實現(xiàn)與驗證工具。” Mentor Graphics副總裁兼Design-to-Silicon部門總經(jīng)理Joseph Sawicki表示，“我們兩家公司通力協(xié)作，明確快速設(shè)計并驗證高性能低功耗的32nm集成電路的種種要求和解決方案，促使32nm集成電路迅速、順利地實現(xiàn)批量生產(chǎn)。我們的實現(xiàn)和驗證解決方案在市場上廣受青睞，這是一個很好的現(xiàn)象，說明我們把握住了客戶最迫切的需求。”
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Mentor Graphics 32nm設(shè)計流程
?? Olympus-SoC實現(xiàn)平臺為解決32nm設(shè)計流程面臨的重大挑戰(zhàn)而重構(gòu)。平臺提供本地并行多邊角多模式最優(yōu)化處理、DFM感知繞線、可用于所有低功耗設(shè)計方法學的自動化技術(shù)、100M+門設(shè)計容量以及全面多線程等技術(shù)，同時，業(yè)內(nèi)唯一的平行時序分析引擎可充分發(fā)揮計算平臺的多核、多處理器功能。
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?? 擁有Calibre nmDRC和Calibre LVS工具的Calibre納米平臺已經(jīng)成為驗證先進集成電路的黃金標準。Mentor Graphics的全方位DFM解決方案與Calibre平臺緊密結(jié)合，通過更好地控制元件庫和全芯片版圖的工藝多樣性，對針對32nm設(shè)計流程的最高級別性能設(shè)計提供支持。Calibre DFM解決方案包括Calibre LFD產(chǎn)品，為光刻工藝和蝕刻特性分析提供精確模型；同時，Calibre LFD產(chǎn)品是IP和全芯片應(yīng)用光刻熱點和多樣性分析的標準驗收流程。其與Calibre nmDRC、Calibre LVS(Layout vs. Schematic，布局與原理圖比對)以及Calibre xRC產(chǎn)品的充分結(jié)合，讓關(guān)鍵器件和互聯(lián)特性能夠在精確建模、已建幾何輪廓的基礎(chǔ)上萃取。其產(chǎn)生的物理數(shù)據(jù)可以被插入明導(dǎo)國際Eldo高性能SPICE仿真器。該款仿真器是首個適用于意法半導(dǎo)體32nm元件庫特性分析流程的工具，能夠?qū)ξ锢韷K的實際運行情況進行精確的時序模擬。
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?? Calibre DFM解決方案還包括用于CAA分析與修復(fù)的Calibre YieldAnalyzer和Calibre YieldEnhancer產(chǎn)品。YieldEnhancer工具包括SmartFill智能充填功能，可通過金屬密度和密度梯度進行金屬填充。透過Calibre CMPAnalyzer工具可以根據(jù)制造廠指定的厚度模型進行CMP平面分析和填充強化。這些產(chǎn)品綜合起來，通過完善并強化物理設(shè)計流程的協(xié)作參與能力、降低研發(fā)周期后期出現(xiàn)問題或意外的可能性，解決32nm設(shè)計流程制作多樣性問題。