模擬IC世界領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款2.8W 的雙聲道D類立體聲音頻放大器芯片TS4999，新產(chǎn)品以3D音效為特色，提升便攜音響設(shè)備的音質(zhì)。?

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隨著終端用戶對移動音樂體驗的要求逐漸提高，市場開始按照要求更高的音質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)（如立體聲道隔離度）來評價便攜設(shè)備，如MP3播放器、筆記本電腦、PDA和手機的音響效果。音響發(fā)燒友公認(rèn)寬聲道隔離度可以產(chǎn)生更好的聽音感受；只要確保喇叭之間的距離足夠大，家庭音響設(shè)備可輕松實現(xiàn)寬聲道隔離度。TS4999的3D立體音頻功能克服了便攜設(shè)備尺寸小的限制因素，創(chuàng)造出寬聲道隔離度的音效。此外，可選的3D模式可以把聲像定位在聽音者的后面、上面或下面，為耳機用戶改進(jìn)了耳機的性能和舒適度。 ?

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使用D類放大技術(shù)將能效提高到90%，受益于降低的散熱量，TS4999可實現(xiàn)尺寸更小而功率密度更大的便攜產(chǎn)品。高能效結(jié)合最低2.4V的電源電壓，TS4999可延長電池供電產(chǎn)品的充電間隔。當(dāng)不使用音響功能時，在10nA的省電模式下，電池耗電量可實現(xiàn)最小化。?

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TS4999達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)的輸出功率和失真度要求，可向4Ω揚聲器負(fù)載輸送每聲道 2.8 W的強大功率，失真度維持在1%的水準(zhǔn)。電源電壓抑制比很高，可防止電源噪聲侵入音頻信號。?

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TS4999現(xiàn)已全面量產(chǎn)，采用18焊球的無鉛倒裝片封裝。?

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關(guān)于意法半導(dǎo)體（ST）?

意法半導(dǎo)體，是微電子應(yīng)用領(lǐng)域中開發(fā)供應(yīng)半導(dǎo)體解決方案的世界級主導(dǎo)廠商。硅片與系統(tǒng)技術(shù)的完美結(jié)合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產(chǎn)權(quán)組合（IP），以及強大的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，使意法半導(dǎo)體在系統(tǒng)級芯片（SoC）技術(shù)方面居最前沿地位。在今天實現(xiàn)技術(shù)一體化的發(fā)展趨勢中，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品扮演了一個重要的角色。2008年，公司凈收入98.4億美元，公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。詳情請訪問意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站 www.st.com 或意法半導(dǎo)體中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn?

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