Craig Addison (CA)：您1960年從學校畢業(yè)后就加入了Disco，您在Disco的第一份工作是什么？在剛工作的幾年里，哪些事情對您來說印象比較深？
Kenichi Sekiya (KS)：開始我在位于Hiroshima的工廠上班，這家生產(chǎn)砂輪的小公司是我父親創(chuàng)建的。那時公司的月銷售額大約是1千萬日元（2.7萬美元）。起初我在管理部門，主要負責工廠的財務。但由于公司很小，有時我還去車間幫忙。這段在Hiroshima長達八年半的工作經(jīng)歷讓我獲得了制造方面的知識和認識到了制造的價值。
CA：Disco為什么決定進入半導體設備市場？當初轉型是否很艱難？
KS：1968年，應一家大型電子廠家的請求，我們開發(fā)了一種只有70微米厚的超薄研磨切割碟。我們想尋找可以應用這項新產(chǎn)品的設備，但沒有找到。于是我們經(jīng)過7年的試驗和不斷碰壁，終于在1975年自主開發(fā)出第一臺劃片機。我的弟弟是工程師，他原在一家機械工具制造廠工作，因此在開發(fā)過程中起了主要作用，但我也從立項階段起就以項目經(jīng)理的角色參與了開發(fā)。現(xiàn)在回顧那段時光我并不覺得很艱難，而覺得是一段極好的經(jīng)歷，我那時非常喜歡這段經(jīng)歷和當時所面對的挑戰(zhàn)。
CA：Disco在半導體界的第一個產(chǎn)品是什么？該產(chǎn)品進入市場是否一炮打響？
KS：我們試圖在新興的半導體市場擴大超薄研磨切割碟的銷售。Disco后來專注于研磨領域里的核心技術“kiru/kezuru/migaku”（切割、研磨和拋光），隨后在1980年我們應用這一技術開發(fā)了一臺新設備和系統(tǒng)，叫做晶圓背部研磨機。這種產(chǎn)品獲得了巨大成功，現(xiàn)在這種產(chǎn)品和前面提到過的劃片機都是我們的主打產(chǎn)品。
CA：在Disco的46年里，您是如何沿著“企業(yè)階梯”一步步向上爬的？您在Disco做過哪些職位？在您的記憶里有哪些成功和失敗的經(jīng)歷？
KS：由于Disco是一家小公司，因此我能有機會接觸公司的所有事物，作為我父親的助理參與公司管理。我25歲時成為董事會成員， 32歲時擔任了副總裁的職位。能夠和我弟弟作為第二代創(chuàng)業(yè)者涉足半導體業(yè)務，我感到非常幸運，當然我也經(jīng)歷了無數(shù)次的失敗。最大的失敗是有一次我們把研發(fā)的觸角伸得太遠。由于我們公司獲得了業(yè)界的肯定，我們以為自己在所有領域里都能成功，我們卷進了與自己的核心技術無關的很多領域。比如，我們甚至想開發(fā)熔爐，這些并非是我們的核心技術，因此后來失敗了。從這些苦澀的經(jīng)歷中，我們認識到應該專注于自己擁有的核心技術領域，就是切割、研磨和拋光。
CA：Disco是日本最先走向海外的設備公司之一，主要的海外市場是美國，這樣做背后的戰(zhàn)略企圖是什么？
KS：Disco在1969年12月就涉足海外市場，我們在美國加州的硅谷開設了一個辦事處。當時這個辦事處只是為了銷售刀片，還沒有設備，并且一段時間后就沒有再運作了。1975年我們開發(fā)出劃片機后，為了更好地貼近客戶，我們在美國再次設立分支機構，這次主要是為客戶提供售后服務。
CA：公司規(guī)模較小時，Disco是不是很難與日本的大公司競爭？
KS：劃片系統(tǒng)是半導體制造設備里的一個非常小的細分市場。Disco的業(yè)務模型是將三大核心技術“切割、研磨和拋光”整合為系統(tǒng)出售，這種業(yè)務很特別，這就使得我們能夠走在競爭對手的前面，目前為止還沒有產(chǎn)業(yè)巨頭進入我們的業(yè)務領域。因此Disco從1975年以來持續(xù)取得了引人注目的進步，在1986年以前我們一直未經(jīng)歷行業(yè)的周期變化。
CA：在您看來，日本的設備廠商自己開發(fā)IC制造設備和工藝嗎？日本的設備市場是什么時候開始發(fā)展起來的？
KS：上世紀70年代以前，半導體制造設備主要由美國生產(chǎn)，日本所使用的設備基本是進口的。但在日本，生產(chǎn)IC器件的所有基本技術——如印刷技術、光學技術和化學設備技術——都是有很長的傳統(tǒng)和歷史的，這是日本的消費電子和重型電氣設備產(chǎn)業(yè)里的電子廠家開始研發(fā)和生產(chǎn)IC器件的背景，因此他們能夠促進設備廠家綜合利用不同產(chǎn)業(yè)界的現(xiàn)有技術。那時在日本，設備供應商和IC制造商比現(xiàn)在的聯(lián)系更為緊密，他們攜手開發(fā)新的制造技術和設備。IC制造商從設備供應商處獲得并不完善的設備，隨后通過在制造過程中不斷實驗，共同改進和開發(fā)設備。過去十年，由于產(chǎn)業(yè)變大了，我們更需要有“交鑰匙”式的解決方案，我們在把設備交給客戶前必須將設備完全做好。
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CA：您是如何被選為SEMI董事的？
KS：SEMI的前總裁Bill Reed在日本開設SEMI辦事處的時候，他到日本多次，后來邀請我作為日本的代表加入董事會。但是Disco的情況不允許我接受他的邀請，我當時忙于開展自己公司的業(yè)務，后來隨著公司的發(fā)展壯大，我慢慢開始參與SEMI在日本的活動。我記得我最初是擔任首屆SEMICON日本展會的顧問委員，隨后我參加了ITPC（國際貿(mào)易伙伴會議），有一次我還擔任了ITPC的聯(lián)合主席，我開始認識了許多來自美國的SEMI會員。1994年七月我被選舉為SEMI董事會成員。
CA：能否談談您被選為SEMI董事會主席的經(jīng)過？在您的任期內(nèi)有哪些亮點？
KS：2001年七月，我被提名為SEMI的董事會主席。起初考慮到我們公司的規(guī)模和我的英語水平一般，我拒絕了這個邀請，但由于許多董事會成員鼓勵我接受這個職位，最終我決定走馬上任。在我為期一年的任期里，我在同聲傳譯人員的幫助下，主持了SEMI的董事會議，這是很鮮見的。因為同事們和會員們的熱情幫助，我得以順利履行主席的職責。幾年前，Disco經(jīng)歷了巨大的組織變化，因此SEMI的總裁和CEO Stan Myers邀請我擔任董事會主席，讓SEMI的會員能夠吸取我公司的經(jīng)驗。
CA：您第一次拒絕加入SEMI董事會的時候，您覺得SEMI和SEAJ（日本半導體設備協(xié)會）之間有沖突嗎？
KS：第一次SEMI邀請我的時候，我還未加入SEAJ，現(xiàn)在我是SEAJ的董事。那時候我深深地明白SEMI是全球性的組織，覺得SEAJ只會是國內(nèi)的組織。直到現(xiàn)在我還這樣認為，這兩個組織的需求是不沖突的。
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CA：在您看來，首屆SEMICON日本展會是成功的嗎？
KS：召開首屆SEMICON日本展會的時候，日本的半導體設備制造市場才剛“呱呱墜地”——基本還處于嬰兒期，同時，器件制造商們也是處于發(fā)展初期，因此這個行業(yè)盡管動蕩不安，但很有潛力。
個人經(jīng)歷
??? Kenichi(Ken)? Sekiya于1960年加入Disco公司（當時稱作Dai-Ichi Seitosho有限公司），并在Disco度過了他的全部職業(yè)生涯。他于1963年被選為董事會成員，1964年成為常務董事，1970年成為執(zhí)行副總裁，1985年擔任公司總裁。1998年，Sekiya被任命為董事長、總裁和CEO。2001年六月，他放棄總裁頭銜，繼續(xù)擔任董事長和CEO至2006年退休。1994年，Sekiya因其對日本技術開發(fā)所做貢獻，獲得日本科學與技術機構的嘉獎。1997年四月，他被日本王室授予藍帶功勛獎章。Sekiya曾獲得Keio大學經(jīng)濟學專業(yè)的文科學士學位。
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