人工智能相關文章 IDC首發中國大模型技術評估報告 近日，全球領先的IT市場研究和咨詢公司IDC發布《中國生成式AI應用開發平臺市場：企業統一AI開發平臺的雛形》報告。該報告不僅對市場上主流的大模型平臺廠商進行了對比分析，還為企業用戶選擇大模型平臺提供了關鍵的技術指標。在此次評估中，百度智能云獲得七項滿分，位于所有大模型平臺廠商第一名。亞馬遜云AWS、阿里云并列第二名。 發表于：11/26/2024 愛芯元智與紫光展銳達成戰略合作 中國 上海 2024年11月22日——人工智能芯片研發及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，近日，愛芯元智與紫光展銳結成戰略合作伙伴關系，雙方將在人工智能生態建設、人工智能應用等領域長期開展廣泛和深入合作，共同構建健康、可持續的人工智能生態系統，推動AI普惠大眾。愛芯元智創始人、董事長仇肖莘博士、紫光展銳CEO任奇偉博士出席簽約儀式。 發表于：11/25/2024 沙利文聯合頭豹發布《2024年中國行業大模型市場報告》 11月22日消息，國際權威分析機構沙利文最新發布了《中國行業大模型市場報告2024》。 報告顯示，華為云的行業大模型在汽車、政務、工業、金融、醫療、藥物、氣象等7個領域都取得領先地位。 其中，憑借在產品技術、應用落地等綜合競爭力優勢，華為云在汽車大模型市場位居領導者象限，是更多車企智能化升級的選擇。 根據IDC報告相關數據顯示，華為云連續三年斬獲中國汽車云市場份額第一，并在最新2024上半年報告中斬獲車聯網云服務、自動駕駛云服務等多個細分領域市場份額第一。 發表于：11/25/2024 AI霸榜2024中國互聯網企業創新發展十大典型案例 11 月 21 日消息，在今日的 2024 年世界互聯網大會烏鎮峰會上，“2024 年度中國互聯網企業創新發展十大典型案例”發布 發表于：11/22/2024 中興通訊首發網絡安全大模型5G應用方案 近日，大灣區網絡安全大會舉辦期間，中興通訊業界首發網絡安全大模型5G應用方案，通過智能化的方式，為5G網絡提供綜合性AI安全解決方案，實現對5G網絡精準的安全監控、高效的安全防護與智能的安全運營。 發表于：11/22/2024 Rambus宣布推出業界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負載 中國北京，2024年11月13日 —— 作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS ）今日宣布推出業界首款HBM4內存控制器IP，憑借廣泛的生態系統支持，擴展了其在HBM IP領域的市場領導地位。這一全新解決方案支持HBM4設備的高級功能集， 使設計人員能夠應對下一代AI加速器和圖形處理器（GPU）對內存帶寬所提出的苛刻需求。 發表于：11/22/2024 Arm Tech Symposia 年度技術大會順利收官 一年一度的 Arm Tech Symposia 年度技術大會本周在上海、深圳圓滿結束，同時也宣告了這場在亞太五大城市巡回舉辦的盛會就此完美收官。大會以 “讓我們攜手重塑未來” 為主題，在上海和深圳兩站，帶來了 4 場主題演講、4 場深度對話、13 場生態伙伴技術演講、33 場 Arm 專題技術演講及 2 場開發者工作坊，吸引了超過 3,500 位行業專業人士、工程師以及開發者報名參會，共同探討基于 Arm 技術的前沿創新和人工智能 （AI） 發展趨勢。 發表于：11/22/2024 意法半導體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項目落地 2024 年 11 月 19 日，中國——意法半導體新推出了一款基于網絡的工具 ST AIoT Craft，該工具可以簡化在意法半導體智能 MEMS 傳感器的機器學習內核 （MLC）上開發節點到云端的 AIoT（物聯網人工智能）項目以及相關網絡配置。 發表于：11/21/2024 Arm Tech Symposia 年度技術大會：詮釋面向 AI 的三大支柱，與生態伙伴攜手重塑未來 Arm Tech Symposia 年度技術大會今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術盛會，本屆大會以“讓我們攜手重塑未來”為主題，吸引了近 2,000 位行業專業人士、工程師以及開發者報名參會，會中聚焦生成式人工智能 （AI）、邊緣 AI、大語言模型 （LLM）、芯粒 （Chiplet） 技術、AI 基礎設施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動 AI 技術在 Arm 生態系統中展開進一步的交流與合作。 發表于：11/21/2024 瑞薩率先推出第二代面向服務器的DDR5 MRDIMM完整內存接口芯片組解決方案 2024 年 11 月 20 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內存模塊（MRDIMM）的完整內存接口芯片組解決方案。 發表于：11/21/2024 馬斯克將所有AI服務器訂單由超微電腦轉向戴爾 11月19日消息，據外媒UDN報道，埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 的人工智能初創公司 xAI 已將其所有AI服務器訂單從陷入困境的超微電腦（Supermicro）轉移到了戴爾，總價值約60億美元。報道稱，戴爾受益于該訂單，將有望成為最大的服務器制造商之一，它的供應商英業達（Inventec）和緯創資通（Wistron）也將從中受益。這對于身處會計欺詐及退市危機當中的超微電腦又將是一次毀滅性打擊。 發表于：11/21/2024 北電數智“北京數字經濟算力中心” 讓算力更普惠 時代的發展變革總伴隨著科技與產業的升級優化，智能算力作為發展新質生產力、?促進數字經濟發展?、提升社會效率與國家安全的關鍵錨點，具有重要的戰略意義和必要性。由北京市統籌布局、北京電子數智科技有限責任公司（以下簡稱：北電數智）規劃設計并建設運營的北京數字經濟算力中心正在全速構建中，該項目利用存量廠房建設全棧國產化AI算力基礎設施與生態，為國內企業提供高質、高效及高性價比的智能算力服務，助推千行百業以AI技術引領業務創新。 北京數字經濟算力中心位于朝陽區酒仙橋核心地帶，項目占地1.7萬平方米，地上建筑規模為3.5萬平方米，共設3600個智能算力機柜，將集成算力基礎設施、可信數據空間、AI算力展示、創新孵化與協作空間、科技廣場等功能于一體，達產后可實現1000PFLOPS智能算力供給，為各領域的智能化升級提供助力。以“AI工廠”為核心理念，北京數字經濟算力中心將實現算力中心平臺化和平臺算力服務化，全力推動精細化運維下的算力普惠與人工智能技術的多維度應用落地。 發表于：11/21/2024 萊爾德熱系統宣布推出用于下一代光電設備的全新微型熱電制冷器產品線 2024年11月12日 --- 萊爾德熱系統（Laird Thermal Systems）宣布擴展微型熱電制冷器產品線，并推出OptoTEC? MBX系列，該系列適用于空間受限的高性能光電應用。MBX系列采用了下一代熱電材料和先進的自動化工藝，可為TO-Can、TOSA和Butterfly封裝等應用中使用的TEC提供標準和客制化選項。其中的創新設計之一是可實現更緊湊的外形尺寸，最小的型號僅為1.5 x 1.1mm，厚度薄至0.65mm，在特定的空間限制下仍可確保以盡量低的功耗實現更搞的制冷性能。 發表于：11/20/2024 貿澤開售適用于AI和機器學習應用的AMD Versal AI Edge VEK280評估套件 2024年11月19日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應AMD全新Versal? AI Edge VEK280評估套件。Versal AI Edge VEK280評估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自適應SoC，該系列套件可幫助開發人員快速迭代其傳感器融合和AI算法，用于工業、視覺、醫療保健、汽車和科學領域的機器學習 （ML） 推理應用。 發表于：11/20/2024 工業峰會2024激發創新，推動智能能源技術發展 工業峰會2024 于2024年10月29日在中國深圳圓滿落幕，大會展出了150多個應用解決方案，舉辦了28場關于電機控制、電源和能源、自動化的會議，并展示了ST的技術產品。針對那些無法親臨峰會現場的人，ST還組織了40多場獨特的網絡直播，以觸達更廣泛的觀眾，使更多的人能夠觀看峰會。正如與會者將看到的那樣，因為本屆峰會聚焦智能能源，ST必須讓工業峰會2024觸達更多的工程師和決策者。氣候變化對電力電子產品提出更高的能效要求，同時，數據中心、可再生能源，以及供暖和制冷的新消費趨勢也需要創新技術。 發表于：11/19/2024 ?…42434445464748495051…?
