人工智能相關文章 斑馬技術：以人工智能去中心化為前進方向 當今中國市場，企業和創新主體均對新技術始終保持高熱情，AI技術正向社會各領域加速滲透。據IDC預計，中國人工智能市場規模到2026年將超過264.4億美元。而從全球范圍來看，去年6月，Meta 發布關于實行“去中心化組織結構”的人工智能（AI） 戰略轉型公告，指出將采取一種新的方式來開展和管理AI工作，即將原本的中央式AI 團隊轉變為更緊密整合到各個產品組中的去中心化 AI 團隊，同時專注于前沿研究。科技界巨頭的這一舉動印證了Bernard Marr等未來學家所注意到的一大趨勢：AI的專業性以及通過AI獲益的途徑正在變得民主化。得益于諸多工具（如谷歌的Vertex AI 和低代碼/無代碼平臺），AI正從核心的專業領域轉向業務前線。 發表于：11/15/2023 Arm Tech Symposia 年度技術大會現已開放報名 作為 Arm® 最重要、規模最盛大的技術活動之一，Arm Tech Symposia 年度技術大會即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年的技術大會回歸線下，以“Arm 正在構建計算的未來”為主題，誠邀業內廠商、生態伙伴與開發者親臨現場，相互交流與學習，攜手構建基于 Arm 技術的未來。 發表于：11/15/2023 融合助力IIoT高速發展 2023年11月10日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿澤電子 （Mouser Electronics）宣布將于11月13-15日舉辦2023貿澤電子技術創新周工業物聯網（IIoT）專題活動，這是2023年主題周的收官場活動。本期將邀請到來自Analog Devices, Amphenol, Phoenix Contact, Silicon Labs, TE Connectivity等國際知名廠商的資深專家以及寧波市智能制造技術研究院副院長等來自產學研的專家們，為大家從不同角度分享IIoT相關的創新技術解決方案，推動傳統工業向智能化全面進階。 發表于：11/15/2023 最適合 AI 應用的計算機視覺類型是什么？ 本文著眼于使計算機能夠像人類一樣通過“看”來感知世界，從這一視角對人工智能 （AI） 進行了探討。我將簡要比較每一類計算機視覺，尤其關注在本地而不是依賴基于云的資源收集和處理數據，并根據數據采取行動的嵌入式系統。 發表于：11/15/2023 HPE與NVIDIA攜手為AI訓練打造“交鑰匙”超算方案 ?HPE與NVIDIA表示正為客戶提供構建模塊，可用于組裝同布里斯托大學Isambard-AI超級計算機同架構的迷你版本，用以訓練生成式AI和深度學習項目。 發表于：11/14/2023 NVIDIA推出新款GPU NVIDIA HGX? H200 NVIDIA推出NVIDIA HGX? H200，為Hopper這一全球領先的AI計算平臺再添新動力。 發表于：11/14/2023 Microchip推出業界最全面的800G 有源電纜 （AEC）解決方案 生成式 AI 和 AI/ML 技術的興起對更高速連接提出了新需求，推動后端數據中心網絡和應用實現800G連接。使用有源電子電纜（AEC）是當前最有效的解決方案，但電纜供應商需要克服許多設計和開發障礙。為解決這一問題，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G 重定時器，為雙密度四通道小型可插拔封裝（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封裝 （OSFP） AEC 電纜產品提供加速開發路徑。重定時器由800G AEC 產品開發綜合解決方案提供支持，包括硬件參考設計和完整的通用管理接口規范 （CMIS）軟件包，以最大限度地減少電纜制造商所需的開發資源。 發表于：11/13/2023 聯發科天璣9300：強大AI算力為生成式AI提供超強算力 聯發科最近推出了全新的一代旗艦級5G生成式AI移動芯片天璣9300，這款芯片通過采用創新的全大核架構設計和使用新一代AI處理器APU等技術，成功地為生成式AI應用提供了強勁的性能，在終用戶中提供了令人驚艷、豐富的生成式AI體驗。與此同時，聯發科還加強了與多家AI企業的深度合作，一同在移動端建立了豐富的AI生態環境。 發表于：11/10/2023 2023大模型產業前沿論壇將于11月23日啟幕 2023年是人工智能技術革命的拐點,也是新一輪科技創新、產業升級的重要引擎。站在由AI大模型所開啟的智能化時代開端,新一輪科技革命和產業變革正在向縱深演進,以數字生產力推動的數字業務時代正迸發出前所未有的發展機遇。 發表于：11/10/2023 聯發科天璣9300領先行業，支持行業最高330億參數AI大語言模型 最新版的聯發科5G生成式AI移動芯片天璣9300已發布，其新穎的全大核架構設計和新一代AI處理器APU以及聯發科獨有的尖端技術，為生成式AI應用提供了強大的性能支持，讓使用者享受多彩豐富的生成式AI體驗。比此，聯發科還與大量AI行業企業加強合作，以在移動端打造豐富的AI生態。 發表于：11/10/2023 清華大學團隊刷屏的芯片和論文，對AI意味著什么？ 早陣子，國內清華大學研究團隊發布了一篇論文，里面談及了一款領先的芯片和設計。這個新聞在朋友圈引起了廣泛討論。那么這是個什么芯片？對AI又意味著什么？讓我們在本文解讀一下。 發表于：11/9/2023 羅克韋爾自動化出席虹橋國際經濟論壇 “浦”寫高質量發展新篇章 （2023年11月7日，中國上海）作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一，羅克韋爾自動化（中國）有限公司總裁石安應邀出席由上海市人民政府和商務部共同主辦的第六屆中國國際進口博覽會虹橋國際經濟論壇“打造引領區卓越營商環境 推動浦東高水平對外開放分論壇”，并作為企業代表參與互動討論環節。 發表于：11/8/2023 Transphorm推出TOLL封裝FET，將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應用的最佳器件 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 7日 －新世代電力系統的未來、氮化鎵（GaN）功率半導體的全球領先供應商 Transphorm, Inc.（納斯達克股票代碼：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封裝的 SuperGaN® FET，導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業標準，這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備Transphorm經驗證的高壓動態（開關）導通電阻可靠性——而市場上主流的代工e-mode氮化鎵則缺乏這樣的可靠性。 發表于：11/8/2023 天璣9300全大核CPU開創行業先河，助推旗艦手機體驗跨越式升級 剛剛發布不久的聯發科天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片已經成為數碼圈的焦點話題！這款芯片擁有高智能、高性能、高能效、低功耗的優秀基因，令人驚嘆不已。更為穩妥的是，天璣9300采用了創新的全大核CPU架構，讓其早已引起了關注。如今，天璣9300正式亮相了，一時間，手機市場普遍認為，這款全大核芯片已成為旗艦芯片新標桿。隨著使用的深入，用戶的使用體驗也拔高到了全新的境界，這就是全大核的魅力所在啊！ 發表于：11/8/2023 科思創與高合汽車建立聯合實驗室 汽車行業正在全力向著低碳化、智能化的方向發展,創新材料解決方案恰是這一進程的關鍵推動因素。順應這一行業趨勢,科思創與全球豪華電動汽車標桿品牌高合汽車在第六屆中國國際進口博覽會期間宣布建立聯合實驗室,以推進面向未來出行的低碳材料解決方案及智能技術發展。 發表于：11/8/2023 ?…112113114115116117118119120121…?
