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以數(shù)智化創(chuàng)新互聯(lián)行業(yè)伙伴跨界升維攜手邁向凈零未來(lái)

　　（2023年7月7日，中國(guó)上海）作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化受邀出席2023世界人工智能大會(huì)。大會(huì)期間，羅克韋爾自動(dòng)化（中國(guó)）有限公司總裁石安先后在智能趨勢(shì)論壇和智能制造融合創(chuàng)新論壇發(fā)表演講，以“跨界升維賦能制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，與行業(yè)伙伴共同探討人工智能時(shí)代制造業(yè)所面臨的諸多挑戰(zhàn)，并分享如何通過(guò)數(shù)智化技術(shù)創(chuàng)新與跨界生態(tài)搭建，推動(dòng)不同產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型以及加速中小企業(yè)跨界升維，攜手為中國(guó)制造業(yè)綠色、高質(zhì)量的發(fā)展持續(xù)賦能。

發(fā)表于：7/8/2023

凌華科技推出下一代IPC提供可擴(kuò)展設(shè)計(jì)和定制功能模塊

　　全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案、工業(yè)PC和主板提供商，英特爾®合作伙伴聯(lián)盟鈦金會(huì)員—凌華科技，宣布推出最新的 MVP 系列無(wú)風(fēng)扇模塊化計(jì)算機(jī)：MVP-5200緊湊型模塊化工業(yè)計(jì)算機(jī)和 MVP-6200 可擴(kuò)展模塊化工業(yè)計(jì)算機(jī)，支持第12/13 代 Intel® Core? i9/i7/i5/i3 和 Celeron 處理器。該計(jì)算機(jī)還采用了 Intel® R680E 芯片組，最高功率為 65W，還可以將 GPU 卡集成到加固級(jí)機(jī)箱中，以滿足邊緣側(cè)的AI推理需求，可用于但不限于智能制造、半導(dǎo)體設(shè)備和倉(cāng)庫(kù)應(yīng)用等。

發(fā)表于：7/7/2023

WAIC 2023? 世界人工智能大會(huì)大佬云集

ChatGPT、元宇宙、大模型、人形機(jī)器人……熱點(diǎn)話題席卷之下，各類互聯(lián)網(wǎng)大廠、芯片頭部公司、人工智能領(lǐng)軍企業(yè)紛紛亮相展廳，一年一度的“SHOW MUSCLE”環(huán)節(jié)來(lái)了。

發(fā)表于：7/7/2023

燧原科技亮相世界人工智能大會(huì) 構(gòu)建AIGC時(shí)代算力底座

2023年7月6日，中國(guó)上海——7月6 - 8日，2023世界人工智能大會(huì)（WAIC）在滬盛大舉辦。以“燧芯而生”為主題，燧原科技連續(xù)第四年參會(huì)，并在今年發(fā)布了全新文生圖MaaS平臺(tái)服務(wù)產(chǎn)品“燧原曜圖?（LumiCanvas?）”。大會(huì)期間，燧原科技還在展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)（H2館C115）展出其里程碑系列產(chǎn)品，并帶來(lái)前沿人工智能交互體驗(yàn)站。

發(fā)表于：7/7/2023

通過(guò)下一代控制功能簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)管理

　　在過(guò)去的幾年里，我們不斷看到人工智能模型顛覆性的技術(shù)進(jìn)步，自然語(yǔ)言處理、計(jì)算機(jī)視覺(jué)等應(yīng)用不斷涌入市場(chǎng)。

發(fā)表于：7/6/2023

打造半導(dǎo)體智能工廠！格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2023

近日,全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)展SEMICON China 2023在上海新國(guó)際博覽中心舉行。展會(huì)覆蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引了1000+半導(dǎo)體企業(yè)參加,共探全球產(chǎn)業(yè)格局與前沿技術(shù)。作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體CIM廠商最強(qiáng)新勢(shì)力,格創(chuàng)東智重磅亮相展會(huì),并全方位展示了半導(dǎo)體智能工廠CIM整體解決方案,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體工廠對(duì)于精益化生產(chǎn)管理和極致良率的追求。

發(fā)表于：7/6/2023

Teledyne 將在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解決方案

　　中國(guó)上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的 2023中國(guó)（上海）機(jī)器視覺(jué)展（Vision China）展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FLIR IIS 將重點(diǎn)展示多款應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)、物流和工廠自動(dòng)化的 3D 視覺(jué)解決方案。

發(fā)表于：7/5/2023

“智”燃盛夏，貿(mào)澤電子即將亮相2023慕尼黑上海電子展

　　2023年7月3日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海電子展（展位號(hào)：6.2H館D132展臺(tái)）。屆時(shí)，貿(mào)澤電子將攜手國(guó)內(nèi)外知名原廠 Analog Devices, Abracon, Amphenol, DFRobot, Espressif Systems, 英飛凌（Infineon）， Littelfuse, Microchip, Molex, Nordic Semiconductor, Phoenix Contact, Renesas Electronics, Sensirion, Silicon Laboratories, STMicroelectronics, TE Connectivity, VICOR等帶來(lái)全新開(kāi)發(fā)板和創(chuàng)新技術(shù)解決方案，為您呈現(xiàn)人工智能、新能源汽車、綠色能源、智能工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線射頻、智能家居、可穿戴等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)與應(yīng)用話題。

發(fā)表于：7/4/2023

Monarch Tractor 在新加坡擴(kuò)大了人工智能研發(fā)團(tuán)隊(duì)

　　新加坡， 2023年6月22日 - （亞太商訊） - Monarch Tractor 是一家制造全電動(dòng)、可選擇駕駛、智能連接的MK-V拖拉機(jī)的公司。今天，該公司宣布在新加坡擴(kuò)大運(yùn)營(yíng)，預(yù)示著該公司對(duì)亞太地區(qū)（APAC）的人工智能、機(jī)器人技術(shù)和智能農(nóng)業(yè)技術(shù)的重要增長(zhǎng)和需求。基于其在新加坡的現(xiàn)有存在和今年早些時(shí)候在印度海德拉巴的成功擴(kuò)張，Monarch Tractor將通過(guò)與政府機(jī)構(gòu)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)合作，發(fā)展下一代數(shù)據(jù)科學(xué)家、機(jī)器學(xué)習(xí)工程師和人工智能從業(yè)者，擴(kuò)大其人工智能研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

發(fā)表于：7/3/2023

中科院團(tuán)隊(duì)用AI設(shè)計(jì)了一顆CPU

六月底，來(lái)自中科院的團(tuán)隊(duì)在預(yù)印本平臺(tái)arxiv上發(fā)表了重磅論文《Pushing the Limits of Machine Design：Automated CPU Design with AI》（機(jī)器設(shè)計(jì)新突破：使用人工智能自動(dòng)設(shè)計(jì)CPU），其中使用了人工智能的方法，成功地在5個(gè)小時(shí)內(nèi)完成了一個(gè)基于RISC-V指令集的CPU的設(shè)計(jì)，而且該設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)后端布局布線后已經(jīng)成功流片點(diǎn)亮并且能運(yùn)行Linux和Dhrystone。

發(fā)表于：7/3/2023

Codasip與SmartDV攜手加速芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目

德國(guó)慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，其已選擇SmartDV Technologies作為其外設(shè)設(shè)計(jì)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的首選提供商。

發(fā)表于：6/30/2023

Supermicro擴(kuò)大AMD平臺(tái)服務(wù)器產(chǎn)品陣容，推出為云原生基礎(chǔ)設(shè)施和高性能技術(shù)計(jì)算優(yōu)化的全新服務(wù)器及處理器

　　【2023 年 6 月 13 日美國(guó)加州圣何塞訊】Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、儲(chǔ)存和 5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案供應(yīng)商，宣布其全系列的H13 AMD系統(tǒng)可支持“Zen 4c”架構(gòu)的第 4 代 AMD EPYC? 處理器和采用 AMD 3D V-Cache? 技術(shù)的第 4 代 AMD EPYC 處理器。

發(fā)表于：6/25/2023

未來(lái)通用MCU的方向是什么？

　　[導(dǎo)讀]在2023年STM32峰會(huì)上，看通用MCU的未來(lái)發(fā)展方向。

發(fā)表于：6/20/2023

愛(ài)芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共話集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)與未來(lái)機(jī)遇

　　中國(guó) 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯聲聚勢(shì)未來(lái)”為主題的2023中國(guó)·南沙國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開(kāi)幕式上，愛(ài)芯元智創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO仇肖莘博士受邀發(fā)表《普惠智能的星辰大海》主題演講，向與會(huì)嘉賓分享了對(duì)邊緣側(cè)、端側(cè)人工智能的看法，并解讀愛(ài)芯元智2.0時(shí)代戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務(wù)布局。

發(fā)表于：6/20/2023

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機(jī)方案

　　2023年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機(jī)方案。

發(fā)表于：6/16/2023