5G最新文章 劉德音表示未來幾年半導體技術進入3 nm工藝 臺積電董事長劉德音日前表示，2020年已進入5G及無所不在運算的時代，市場對于人工智慧（AI）及5G的數位運算效能提升永不滿足，世界因為科技創新持續轉變并向前邁進。 發表于：9/28/2020 福特持續關注5G和其他連接技術，認為它們將致力于自動駕駛汽車 全球最大的汽車供應商之一福特（Ford）一直持續關注著5G和其他連接技術，因為它致力于推出能夠自動駕駛的汽車。 發表于：9/28/2020 重磅！發改委發布5G重要文件！ 發改委等四部委發布《關于擴大戰略性新興產業投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》。 發表于：9/25/2020 迅猛增長！中國5G基站開通超50萬個 5G終端連接數超過1億 ? 中新社北京9月24日電 （記者 劉育英）中國工業和信息化部信息通信發展司司長聞庫24日透露，中國5G基站開通已超過50萬個，5G終端連接數超過1億。 發表于：9/25/2020 大唐移動蔡月民：5G新坐標 構建未來5G拓展方向 作為新基建的重要組成部分，5G等新一代信息通信技術得到了我國政府部門的大力支持。在一系列利好政策的推動下，5G蓬勃發展，成為促進中國經濟增長的重要引擎。 發表于：9/25/2020 中國信通院基站天線一體化系統檢測，為5G新基建護航 2020年新年伊始，新冠疫情的肆虐催生了遠程醫療、在線學習、視頻會議、網絡辦公等5G應用，大帶寬、低延時、廣連接等5G的應用場景在逐步被豐富和擴展。作為5G應用的基礎，5G網絡新基建即使在疫情期間，不管是國內和國外，在抵受疫情影響下仍然在緊張有序的向前推進。中國信息通信研究院泰爾系統實驗室（以下簡稱“中國信通院泰爾系統實驗室”），長期以來積極跟蹤參與3GPP、ITU等國際標準化組織工作，主導國內多項5G行業標準的制定工作。在5G標準制定、技術人才培養、檢測設備和環境設施等方面經過持續建設和籌備，圍繞5G基站等系統設備的檢測能力已形成規模。 發表于：9/25/2020 德國總理默克爾堅持立場：5G建設不會排除華為 聯想首款AMD 64核心撕裂者工作站登陸中國；京東方收購中電熊貓8．5代／8．6代液晶生產線。 發表于：9/25/2020 Qorvo推出高性能BAW濾波器，支持Band 41頻段5G基站部署 中國 北京，2020年9月24日--移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）日前宣布推出一款高性能n41子頻段5G體聲波（BAW）濾波器 --- QPQ1298，適用于基站基礎設施、小型基站和中繼器等應用。Qorvo最新的BAW濾波器在緊湊的尺寸中融合了低插損的特點和出色的帶外抑制性能。該產品現已上市，用于支持全球5G基礎設施的快速部署。 發表于：9/24/2020 鞍鋼集團、中國移動、中興通訊全球首發5G工業專網在鞍鋼智慧煉鋼中的應用 9月18日，在第二屆全球工業互聯網大會開幕式上，鞍鋼集團、中國移動、中興通訊全球首發5G工業專網在鞍鋼智慧煉鋼中的應用。鞍鋼集團信息產業有限公司黨委書記、董事長王軍生，中興通訊副總裁崔麗，中國移動遼寧公司副總經理王曉明共同見證首發儀式。 發表于：9/24/2020 對美國無視：德國反對對華為發布針對性禁令 不會禁止其5G 對于華為，德國并沒有跟隨美國對其實施禁令的意思，相反是堅定的支持。 發表于：9/24/2020 沈昌祥：網絡安全如何應對新挑戰？ 近日，在第八屆互聯網安全大會推出的5G安全與發展論壇上，中國工程院院士沈昌祥發表演講，探討了新基建時代網絡安全的實質以及如何筑牢網絡安全防線等問題。 發表于：9/23/2020 為什么你的AI芯片設計總是慢人一步？ 人類對于人工智能（AI）的探索從未停止過。 從上世紀八十年代開始，多層神經網絡和反向傳播算法的出現給人工智能行業點燃了新的火花，到2016年Alpha Go擊敗韓國圍棋九段職業選手，標志著人工智能的又一波高潮來臨。現階段的人工智能領域已經全面開花。 發表于：9/23/2020 Cooper General應用羅德與施瓦茨的儀器來提供5G設備的服務和維修 Cooper General應用羅德與施瓦茨的儀器來提供5G設備的服務和維修 發表于：9/21/2020 以創新引領未來，是德科技鎖定6G、自動駕駛、量子信息、新太空 近日，是德科技在上海舉辦年度盛會Keysight World 2020，此次大會以“Innovate Next（迎接下一個創新浪潮）”為主題，邀請眾多行業領袖、合作伙伴、客戶和創新者們齊聚一堂，深入探討行業最新動態，精準鎖定設計和測試趨勢，分享前沿科技創新熱點，涵蓋了5G設計和部署、汽車電子與新能源汽車、前沿研究、高速數字和信息安全等眾多技術領域。 發表于：9/21/2020 三星為高通生產全部5G芯片組，與臺積電差距逐漸縮小 最近，三星與高通公司達成了生產下一代5G芯片組的協議。將使用其5nm工藝生產下一代5G移動芯片組。這筆交易價值約為8.44億美元，是三星首次為高通生產所有新芯片，其中第一款為Snapdragon875。 發表于：9/21/2020 ?…113114115116117118119120121122…?
