解決方案 索爾維推出新型KetaSpire® PEEK用于電機單層電磁線絕緣層[電源技術][汽車電子] 2023年5月23日 ，美國喬治亞州阿爾法雷塔 全球特種材料市場的領導者索爾維公司宣布推出KetaSpire® KT-857，這是一種新型聚醚醚酮（PEEK）擠出化合物，專門為電機的銅磁線絕緣而設計。開發這種定制工程絕緣材料的動力來自于OEM為解決消費者的續航焦慮而向更高能量密度的電池和800V及以上電壓的電動動力系統邁進。 發表于：6/1/2023 10:16:32 PM 基于形式驗證的高效 RISC-V 處理器驗證方法[嵌入式技術][物聯網] 在本文中，我們將介紹一個基于形式驗證的、易于調動的 RISC-V 處理器驗證程序。與 RISC-V ISA 黃金模型和 RISC-V 合規性自動生成的檢查一起，展示了如何有效地定位那些無法進行仿真的漏洞。通過為每條指令提供一組專用的斷言模板來實現高度自動化，不再需要手動設計，從而提高了形式驗證團隊的工作效率。 發表于：6/1/2023 2:52:24 PM TLVR高壓考慮事項[電源技術][數據中心] 隨著設計需求越來越具有挑戰性，尤其是在數據中心和AI等低電壓、大電流應用領域，電壓調節器（VRS）的性能改進非常重要。一種可能的性能改進是使用耦合電感[1-4]，但最近業界提出了一種類似的方法，那就是跨電感電壓調節器（TLVR） [5-7]。 TLVR的原理圖來自耦合電感模型，但物理行為不同。事實上，耦合電感的簡單模型通常是可以輕松用于仿真以實現正確波形的東西，但它與實際物理行為并不對應。另一方面，TLVR幾乎是由原理圖所示的元件構建，因此在這種情況下，仿真模型更接近實際系統的物理行為。 發表于：6/1/2023 1:59:00 PM 應對實際工程挑戰，如何為嵌入式軟件開發選擇編譯器[嵌入式技術][汽車電子] 在過去數十年，摩爾定律一直支配著半導體的發展。隨著MCU的性能越來越強，嵌入式產品也越來越智能，嵌入式軟件也變得越來越復雜。編譯器作為嵌入式軟件開發的基礎工具，將程序員編寫的源代碼轉換為底層硬件可以執行的機器指令。一款優秀的編譯器既需要對程序進行優化，確保程序可以高效地運行，同時又需要保證轉換的一致性。 發表于：5/29/2023 7:25:00 AM 如何通過人工智能（AI）和機器學習應對零售勞動力和執行方面的挑戰[人工智能][物聯網] 今年以來國內消費持續恢復，國內零售市場呈穩步發展態勢，而商務部也將2023年定為“消費提振年”，消費的基礎性作用被進一步強調。面對不斷增長的需求，零售團隊人員數量及具體運營執行是否能及時匹配，正成為零售商們不得不面臨的挑戰。零售團隊人員的短缺將使商店難以正常運營。當商店經理的人數捉襟見肘時，他們可能沒有時間對員工進行新技能培訓，幫助員工提高現有的技能組合，或者弄清楚如何以更佳的方式在商店中利用其技能。商店經理也可能難以對已有員工進行有效的安排。鑒于如今客戶和員工的期望之高前所未有，因此很難追蹤每位團隊成員的排班偏好和可用性。 發表于：5/29/2023 7:06:44 AM 基于變壓器的穩壓器采用靈活的TLVR結構，實現極快的動態響應[電源技術][工業自動化] 對于需要數千安培大電流的應用來說，具有極快動態響應的穩壓器（VR）是非常合宜的。本文介紹基于變壓器的穩壓器，其采用跨電感電壓調節器（TLVR）結構，設計用于在負載瞬變期間實現極快響應。采用TLVR結構的基于變壓器的穩壓器克服了傳統TLVR結構的缺點，提供很大的設計靈活性和極快的瞬態響應，因而輸出電容和解決方案尺寸更小，系統成本更低。文中提供了詳細的實驗結果和案例研究，以展示采用TLVR結構的基于變壓器的穩壓器具備的綜合優勢。 發表于：5/29/2023 6:52:00 AM 恩智浦S32G3處理器加速開發軟件定義汽車和安全處理[嵌入式技術][汽車電子] 隨著S32G3系列量產，S32G系列汽車網絡處理器的規模翻了一番，其性能、內存和網絡帶寬均為S32G2系列的2.5倍。新的S32G3處理器與S32G2處理器兼容封裝引腳和軟件，允許客戶設計性能擴展約10倍，以支持多個產品層或隨著時間的推移提高產品性能。S32G系列現在從三個雙核鎖步微控制器擴展到四個雙核鎖步微控制器+八路高性能微計算機，提供3.9k到36k DMIPS的處理范圍。 發表于：5/29/2023 6:41:00 AM 人工智能在5G和6G網絡中的應用[人工智能][物聯網] 人工智能（AI）革命已經到來。 隨著ChatGPT等應用的公開發布，人們得以利用深度神經網絡和機器學習（ML）的力量和潛力獲得親身體驗。ChatGPT是一個語言模型，該模型使用來自互聯網和書籍的海量文本數據進行了訓練，能夠生成類似真人撰寫的文本。 這種類型的應用完美體現出了人工智能的優勢。它可以通過大量的訓練數據不斷優化在復雜場景下的輸出。 發表于：5/29/2023 6:31:00 AM Cadence 發布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示[人工智能][5G] 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下，FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小，進一步采用系統級封裝設計（SiP）。通過結合工藝技術的優勢與 Cadence 業界領先的數字信號處理（DSP）SerDes 架構，全新的 112G-ELR SerDes IP 可以支持 45dB 插入損耗，擁有卓越的功耗、性能、面積（PPA）指標，是超大規模 ASICs，人工智能/機器學習（AI/ML）加速器，交換矩陣片上系統（SoCs）和 5G 基礎設施應用的理想選擇。 發表于：5/24/2023 2:27:44 PM Microchip發布升級版編程器和調試器開發工具[嵌入式技術][物聯網] 對于嵌入式設計人員來說，編程和調試仍然是至關重要的，但人工操作耗時較長，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出了MPLAB® ICD 5和MPLAB PICkit? 5兩款全新的在線調試器/編程器，為開發人員提供快速、經濟和便捷的解決方案。這兩款工具都具有遠程編程功能，提供更好的用戶體驗。 發表于：5/24/2023 2:13:44 PM ?…46474849505152535455…?
