半導體基礎之封裝測試[EDA與制造][其他]
如今半導體元器件以及積體電路的封裝種類繁多,其中有不少為半導體之業(yè)界標準,而另一些則是元器件或積體電路制造商的特殊規(guī)格。
發(fā)表于:12/6/2023 5:50:00 PM
超聲技術在醫(yī)療領域的發(fā)展趨勢和應用[模擬設計][醫(yī)療電子]
發(fā)表于:12/6/2023 9:48:00 AM
從 L1~L5 自動駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?[通信與網(wǎng)絡][汽車電子]
發(fā)表于:12/1/2023 5:21:00 PM
嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地[嵌入式技術][工業(yè)自動化]
發(fā)表于:11/30/2023 7:16:00 AM