解決方案 EDA工具-Mentor Graphics[EDA與制造][汽車電子] Mentor公司的產品是boardstation(EN)和expeditionpcb(WG)以及收購來的pads(powerPCB)。今年新推出的用于芯片-封裝-電路板設計的Xpedition Package Integrator流程。 發表于:8/3/2015 11:45:00 AM EDA工具-Cadence[EDA與制造][汽車電子] Cadence Design Systems, Inc,是一個專門從事電子設計自動化(EDA)的軟件公司,由SDA Systems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成。是全球最大的電子設計技術(Electronic Design Technologies)、程序方案服務和設計服務供應商。 發表于:8/3/2015 11:30:00 AM CAM工具-CAM350[EDA與制造][汽車電子] CAM350可制造性分析工具,隨著產品的小型化,快速化,帶來了設計的復雜度的大幅提高,如何保證復雜的設計工程數據能快速有效轉換到可實際生產的PCB制作文件,并保證設計數據的正確性,顯得非常重要。CAM350提供完整的從設計到生產的PCB流程,成功完成數據的流暢轉換和檢測。 發表于:7/31/2015 11:30:00 AM CAM工具-genesis2000[EDA與制造][汽車電子] PCB的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。 Genesis2000 是個線路板方面的計算機輔助制造軟件,它是由以色列的Orbotech與Valor的合資公司----Frontline公司開發的,而且它還在不斷開發更多功能,它還允許你可以自己開發設計適合自己規范的功能。 發表于:7/31/2015 10:58:00 AM PCB標準-其他標準[EDA與制造][消費電子] 我國的印制板標準分為國家標準(國家軍用標準)、行業標準、企業標準3個等級。國家標準規定了保證產品質量最基本的要求和通用的方法和要求;行業標準在不低于國家標準的前提下體現行業的特點規定行業內的特殊要求和技術指標,或者說在沒有國標只有行業標情況下,可以在國內同行業內執行;企業標準是企業對自己的產品進行質量控制和驗收的標準,也是參與市場競爭的重要依據之一,在有同類的國標或行標的情況下,其指標不能低于同類的國標或行標要求。 目前國內的印制板方而的標準也很多,有國標、國軍標、電子行業標準、航天行業標準、航空行業和郵電行業標準等。國家標準部分與國際標準接軌,主要是參照采用lEC標準,部分參照采用IPC標準,但是在印制板基材方面,目前主要生產商都是直接采用英國IPC或NEMA標準(美國電氣制造商標準,主要指FR-4材料標準)。 發表于:7/31/2015 10:17:00 AM PCB加工工藝流程[EDA與制造][汽車電子] PCB加工工藝的流程長,每一個工序均需做嚴格的檢查(IPQC:流程質量控制),其中有三個階段必須作測試:內層線路蝕刻和外層線路蝕刻后必須進行AOI(自動光學檢查),成品板必須進行電性能測試。 發表于:7/29/2015 2:54:00 PM PCB的表面處理方式[EDA與制造][汽車電子] PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能,因此需要對PCB進行表面處理 發表于:7/29/2015 2:10:00 PM PCB多層板工藝能力介紹[EDA與制造][汽車電子] 按普通剛性板、剛撓板、HDI板、金屬基板四類來舉例說明現在主流PCB加工廠常見的工藝能力 發表于:7/29/2015 1:54:00 PM PCB工廠疊板結構的設計實例[EDA與制造][消費電子] PCB的成本45%取決于芯板的選擇,疊板結構給了PCB工廠更多的靈活成本操作空間,由于壓合后的PCB板無法判斷芯板及半固化片的型號,建議在設計時對疊板結構進行嚴格的材料指定,并在有條件的情況下進行充分的阻抗模擬。 發表于:7/29/2015 11:31:00 AM 如何進行100G背板性能的驗證[通信與網絡][數據中心] 高速背板是構建高性能數據平臺的關鍵部件。目前熱門的100G網絡上單對差分線的數據速率已達到了25 Gb/s甚至更高。無論采用OIF組織制定的CEI-25G-LR背板規范還是IEEE組織制定的100GBase-KR4背板規范,面臨的共同挑戰是如何在這么高速率下提供背板應用場合需要的傳輸距離。當背板加工完成以后,需要進行一系列插入損耗、回波損耗、阻抗、串擾、信號傳輸眼圖、傳輸誤碼率等,在系統調試階段還需要對子卡發送的信號進行驗證以排除可能的信號質量問題。本文對于100 Gb/s背板開發中可能遇到的挑戰以及相應的測試方法進行了詳細的介紹和講解。 發表于:7/28/2015 6:58:00 PM ?…247248249250251252253254255256…?