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借助低功耗網狀網絡技術降低網關能耗
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芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍牙®連接
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【回顧與展望】芯科科技：物聯網連接市場將保持快速增長
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物聯網設備安全性：挑戰和解決方案
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新藍牙6.0協議擴展應用范圍
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芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產品廣獲業界認可，技術創新引領行業潮流
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芯科科技率先支持Matter 1.4，推動智能家居邁向新高度
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Works With線上開發者大會即將展開，在線領略全球活動內容精髓
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圍觀2024年物聯網熱點話題：芯科科技亞太區Tech Talks技術講座前瞻無線開發新技能
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芯科科技大大簡化面向無電池物聯網的能量采集產品的開發
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芯科科技xG26系列產品為多協議無線設備性能樹立新標準
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芯科科技與Arduino攜手推動Matter普及化
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芯科科技推出新的8位MCU系列產品，擴展其強大的MCU平臺
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芯科科技推出新的8位MCU系列產品
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芯科科技為新發布的Matter 1.2版本提供全面開發支持
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芯科科技支援新的藍牙®網狀網絡功能增強和網絡照明控制標準化配置文件
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芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優化的全新片上系統和開發工具，加速Sidewalk網絡采用
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芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發平臺，打造更智能、更高效的物聯網
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芯科科技波士頓辦公室設立全新的Connectivity Lab，生態系統和開發人員齊聚同慶
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全新的雙頻SoC擴展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和專有遠距離無線協議的連接覆蓋范圍
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芯科科技將于8月22日至23日舉行的Works With物聯網開發者大會，現在開放注冊
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