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2019年第二季度全球晶圓代工廠排名：臺積電仍是老大
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2019Q2全球晶圓代工廠排名：臺積電穩(wěn)坐第一，中芯國際排名第五
發(fā)表于：6/15/2019 6:00:00 AM
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美方施壓本土科技企業(yè)停止支援？華為 MateBook 發(fā)布擱置
發(fā)表于：6/13/2019 5:00:00 AM
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Intel推出全新至強黃金U系列，就是要和AMD的霄龍?zhí)幚砥鲹屖袌觯?/a>
發(fā)表于：6/5/2019 9:07:12 AM
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存儲芯片價格續(xù)跌，三星半導體與Intel的差距將進一步擴大
發(fā)表于：6/5/2019 6:00:00 AM
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重返美國五百強 AMD兩年內營收增長了50%
發(fā)表于：6/3/2019 10:21:46 AM
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Intel正式發(fā)布十代酷睿處理器：10nm正式加入戰(zhàn)場，最大睿頻高達4.1GHz
發(fā)表于：5/31/2019 6:00:00 AM
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AMD全面引入7nm工藝，或致Intel的市場份額加速流失
發(fā)表于：5/29/2019 6:00:00 AM
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霸權主義 高通/Intel/ARM被要求停止與華為交易
發(fā)表于：5/21/2019 5:00:00 AM
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臺積電6nm制程工藝將至，明年Q1試產
發(fā)表于：5/7/2019 6:00:00 AM
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Intel宣布退出5G手機基帶業(yè)務
發(fā)表于：4/17/2019 9:10:41 AM
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英特爾強調先進工藝制程按計劃推進，然競爭對手在加快腳步
發(fā)表于：4/2/2019 6:00:00 AM
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Intel公開指責NVIDIA 抄襲Mobileye的汽車防碰撞技術
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Intel前研發(fā)主管竊取3D Xpoint技術機密：獻給了美光？
發(fā)表于：3/28/2019 10:46:25 PM
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英特爾3D Xpoint技術遭泄密
發(fā)表于：3/26/2019 1:45:42 PM
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2018年美國八家半導體公司研發(fā)費用過10億美元，合計314億美元
發(fā)表于：2/12/2019 11:36:12 PM
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Robert Swan成為英特爾公司第七位首席執(zhí)行官
發(fā)表于：2/11/2019 6:49:00 AM
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三星榮登2018全球十大半導體企業(yè)榜首 高通第六
發(fā)表于：1/22/2019 6:00:00 AM
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從架構日“宣言書”到CES全面展示，英特爾如何布局下一個計算時代
發(fā)表于：1/19/2019 6:00:00 AM
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專訪米大師：士必得出貨20K到100K的品牌進擊之路
發(fā)表于：1/18/2019 6:00:00 AM
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從CES 2019看今年硬件產業(yè)發(fā)展趨勢
發(fā)表于：1/15/2019 6:00:00 AM
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Intel首款3D封裝CPU面世：10nm工藝 1大4小5核
發(fā)表于：1/9/2019 1:08:00 AM
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Intel的3D堆疊能否為摩爾定律續(xù)命？
發(fā)表于：12/23/2018 8:46:33 PM
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intel的10nm工藝再度延期將為AMD提供機會
發(fā)表于：12/14/2018 6:00:00 AM
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【論文集錦】基于Intel FPGA的《電子技術應用》優(yōu)秀論文集錦
發(fā)表于：12/11/2018 10:44:00 PM
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華為的核心供應商名單凸顯出國內企業(yè)對美國芯片的依賴
發(fā)表于：12/1/2018 6:00:00 AM
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ARM架構服務器芯片企業(yè)陸續(xù)撤退，僅剩中國芯片企業(yè)在努力
發(fā)表于：11/30/2018 6:00:00 AM
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AMD/Intel處理器纏斗史：為創(chuàng)造偉大產品而生
發(fā)表于：11/28/2018 6:00:00 AM
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點亮中國“芯”，這件專利會是國產光刻機的錦鯉嗎
發(fā)表于：11/21/2018 6:00:00 AM
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Intel發(fā)布XMM 8160 5G基帶：6Gbps、2020年商用
發(fā)表于：11/15/2018 6:00:00 AM
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