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EDA 之戰(zhàn)
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Cadence發(fā)布業(yè)界首款基于機器學習引擎的新版數字全流程
發(fā)表于：3/18/2020 5:04:36 PM
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?EDA發(fā)展歷史及現狀
發(fā)表于：1/23/2020 9:11:58 PM
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Cadence宣布EDA領域規(guī)模最大、涵蓋技術最全面的業(yè)內盛會-CDNLive順利落幕
發(fā)表于：8/16/2019 9:05:48 AM
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Cadence發(fā)布全球首個企業(yè)級原型平臺Protium X1
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Cadence大會滬上開幕，IC產業(yè)向AI“求解”
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Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統(tǒng)級分析和設計提供前所未有的性能及容量
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Cadence推出全新Tensilica DNA 100處理器IP，為設備端AI應用提供業(yè)界領先的性能和能效
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UltraSoC獲得500萬英鎊投資，欲將其系統(tǒng)級芯片分析和安全監(jiān)技術推廣到高可靠性系統(tǒng)應用領域
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Cadence推Tensilica Vision Q7 DSP 為汽車提供雙倍的視覺和AI性能
發(fā)表于：6/15/2019 8:29:45 PM
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Cadence 發(fā)布企業(yè)級 FPGA 原型
發(fā)表于：6/9/2019 1:12:51 PM
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Arm、Cadence、Xilinx聯合推出基于TSMC 7納米工藝的首款Arm Neoverse系統(tǒng)開發(fā)平臺，面向下一代云到邊緣基礎設施
發(fā)表于：3/23/2019 9:59:25 PM
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Cadence陳立武：數據經濟為半導體產業(yè)帶來巨大空間
發(fā)表于：8/20/2018 5:31:00 PM
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2018年度Cadence中國用戶大會最佳論文花落天津飛騰
發(fā)表于：8/16/2018 1:49:00 PM
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Cadence推出Voltus-XP 支持大規(guī)模并行處理、加速高達5倍、大容量的先進工藝節(jié)點電源簽核技術
發(fā)表于：7/25/2018 10:00:44 PM
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Cadence 30年創(chuàng)新歷程
發(fā)表于：6/6/2018 8:48:06 PM
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Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升視覺與AI性能
發(fā)表于：4/13/2018 1:02:00 PM
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首款3nm測試芯片流片成功
發(fā)表于：3/8/2018 5:00:00 AM
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AI開始在芯片設計領域大顯身手
發(fā)表于：2/7/2018 9:49:00 PM
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艾睿電子和Cadence在arrow.com推出OrCAD Entrepreneur，加速印刷電路板設計流程
發(fā)表于：2/1/2018 6:43:55 PM
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Cadence推出業(yè)界首款PCI Express 5.0驗證IP 現可供貨
發(fā)表于：11/29/2017 7:52:00 PM
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千人盛會開幕，2017 Cadence全球用戶大會 CDNLive登陸上海
發(fā)表于：8/15/2017 3:17:02 PM
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Cadence推出針對最新移動和家庭娛樂應用的Tensilica HiFi 3z DSP架構
發(fā)表于：7/26/2017 11:16:00 AM
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Cadence針對Palladium Z1仿真平臺發(fā)布VirtualBridge適配器
發(fā)表于：6/19/2017 3:37:00 PM
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Cadence數字、簽核與定制／模擬工具助力實現三星7LPP和8LPP工藝技術
發(fā)表于：6/15/2017 1:27:00 PM
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全新Cadence Virtuoso實現IC、封裝和電路板無縫集成的設計流程
發(fā)表于：6/12/2017 3:10:00 PM
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Cadence發(fā)業(yè)界首款獨立完整神經網絡DSP核
發(fā)表于：5/4/2017 11:16:00 AM
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聯發(fā)科采用Cadence 7nm工藝實現流片
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Cadence發(fā)布7納米工藝Virtuoso先進工藝節(jié)點擴展平臺
發(fā)表于：4/18/2017 10:52:00 AM
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時評：半導體產業(yè)又活過來了
發(fā)表于：1/11/2017 4:08:00 PM
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