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意法半導體發(fā)布新一代Bluetooth藍牙系統(tǒng)芯片，增加最新的定位功能
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藍牙市場最新預測：至2025年，藍牙設備年出貨量將超過60億臺
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意法半導體雙射頻Bluetooth/LPWAN物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件
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現(xiàn)在起，SimpleLinkTM 低功耗 Bluetooth® 無線 MCU支持阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺
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2016年值得關注的IoT五大連線技術趨勢
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藍牙——物聯(lián)網(wǎng)“無線”應用的核心
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最后召集！加入藍牙創(chuàng)新系列－上海培訓課程
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如何用Beacon點亮創(chuàng)新應用
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Bluetooth®創(chuàng)新系列大會——物聯(lián)網(wǎng)無線連接不容錯過的培訓內(nèi)容
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德州儀器在 TI Bluetooth® Smart、雙模及組合型連接產(chǎn)品系列中全面支持iBeacon技術
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Bluetooth SIG推出“Bluetooth®開發(fā)者門戶網(wǎng)站中文版”
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年度Bluetooth®杰出大獎出爐 Bionym公司勇奪最高榮譽
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