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2024年AI網絡安全行業風險投資超過26億美元
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我國科學家建立生成式模型為醫學AI訓練提供技術支持
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安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024
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IDC發布2025年全球半導體市場八大趨勢預測
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谷歌最強TPU Trillium芯片開始商用
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英特爾仍未確認代工廠將是否完全獨立
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量子位智庫發布2024年度AI十大趨勢報告
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中國科學家用AI破解多相催化領域50年難題
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官方確定AI相關中文譯名
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國家知識產權局擬明確：AI系統無法成為發明人
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OpenAI宣布與武器制造商合作
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OpenAI正式推出AI視頻生成模型Sora
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消息稱蘋果預計支出上百億美元優化百度大模型
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蘋果要求三星改進LPDDR內存封裝方法
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WSTS預計明年全球半導體市場規模6971億美元
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傳美國對華半導體限制新規比預期寬松
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教育部辦公廳發文提出2030年前在中小學基本普及人工智能教育
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預計到2027年AI與互動將推動人型機器人市場產值突破20億美元
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詳解AI需求爆發及禁令影響下晶圓代工市場的未來走向
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愛芯元智與紫光展銳達成戰略合作
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HBM隨著AI需求的飆升愈發成為首選內存
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Rambus宣布推出業界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負載
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韌性與創新并存，2024 IIC創實技術再獲獎分享供應鏈挑戰下的自我成長
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瑞薩率先推出第二代面向服務器的DDR5 MRDIMM完整內存接口芯片組解決方案
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貿澤開售適用于AI和機器學習應用的AMD Versal AI Edge VEK280評估套件
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