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聯發科時運不濟 臺灣IC設計業受影響
發表于：7/5/2017 6:00:00 AM
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手機ODM廠商聞泰通訊宣布進入筆記本領域
發表于：7/5/2017 6:00:00 AM
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高通 手機內外各有不同的“5G風景”
發表于：7/5/2017 5:00:00 AM
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格芯CEO 晶圓廠將迎來技術創新的黃金時代
發表于：7/5/2017 5:00:00 AM
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手機“芯”戰役：高通火力全開 聯發科放血搶市
發表于：7/4/2017 6:00:00 AM
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正式向高通宣戰 聯發科P23顯殺機
發表于：7/4/2017 6:00:00 AM
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iPhone十周年重磅新品將至 蘋果高通Modem之爭何時了
發表于：7/4/2017 6:00:00 AM
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神U驍龍450問世 聯發科P系列芯片失去性價比
發表于：7/4/2017 6:00:00 AM
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屏下指紋識別距離真正商用遙遙無期
發表于：7/3/2017 3:40:00 PM
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安卓旗艦機標配 高通驍龍平臺憑什么
發表于：7/3/2017 5:00:00 AM
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強化4nm制程技術 三星為奧斯汀廠房投資15億
發表于：7/3/2017 5:00:00 AM
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臺灣一家ODM廠商提起專利訴訟
發表于：7/3/2017 5:00:00 AM
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高通發布驍龍450
發表于：7/3/2017 5:00:00 AM
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谷歌或追隨蘋果自主芯片
發表于：7/3/2017 5:00:00 AM
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高通CEO 5G發展帶來12萬億美元的市場機遇
發表于：7/2/2017 5:00:00 AM
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高通要從智能手機轉身物聯網芯片巨頭
發表于：6/30/2017 6:00:00 AM
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自主研發or引進吸收 國產手機芯片圖強最佳路徑剖析
發表于：6/29/2017 6:00:00 AM
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全網通手機的受益者究竟是誰
發表于：6/29/2017 6:00:00 AM
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動議被駁回 美法官維持FTC對高通的指控
發表于：6/28/2017 1:15:00 PM
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CDMA退網只是時間問題 手機真的需要“全網通”嗎
發表于：6/28/2017 6:00:00 AM
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蘋果炮火猛烈高通如何自救
發表于：6/27/2017 5:00:00 AM
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5G即將到來 高通專利優勢被一步一步削弱
發表于：6/27/2017 5:00:00 AM
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臺積電7nm豪收蘋果高通業務訂單
發表于：6/27/2017 5:00:00 AM
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Helio“芯”機減少 聯發科遭遇滑鐵盧
發表于：6/27/2017 5:00:00 AM
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傳蘋果正與英偉達/AMD談授權
發表于：6/27/2017 5:00:00 AM
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蘋果在基帶市場頻繁惹怒高通，因為有英特爾這個“大腿”
發表于：6/26/2017 7:19:00 AM
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面對蘋果緊逼, 高通準備爆料反擊了!
發表于：6/26/2017 7:01:00 AM
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蘋果高通互掐不止 Intel躺著成贏家
發表于：6/26/2017 6:00:00 AM
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蘋果的專利訴訟會否動搖高通核心商業模式
發表于：6/26/2017 6:00:00 AM
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長電科技王新潮：中國封測業迎最好的“黃金發展期”
發表于：6/25/2017 6:00:00 AM
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