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GaN功率芯片走向成熟，納微GaNSense開啟智能集成時代
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關于芯片生產能力和工藝良品率
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2018年中國500強排行榜出爐：光伏行業公司達27家
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我國半導體SiC單晶粉料和設備生產實現新突破
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新光電子芯片將數據中心帶寬提高十倍
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安森美半導體針對極微光成像擴展成像產品陣容
發表于：4/10/2018 5:00:00 AM
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高通驍龍710處理器曝光：集成AI引擎
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MACOM宣布推出面向長距離、城域和數據中心互連應用的四通道64G線性調制器驅動芯片
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貿澤開售AAEON UP Squared Grove IoT開發套件 兼具Intel處理能力與Arduino易用性
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Gartner：2018年全球集成系統收入將突破123億美元 增長18.4％
發表于：3/20/2018 5:00:00 AM
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重慶市經信委主任陳金山:ADC芯片設計全國領先
發表于：1/29/2018 5:00:00 AM
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在云端運行的物聯網架構
發表于：11/10/2017 5:00:00 AM
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Xilinx宣布Zynq RFSoC系列開始發貨
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給智能手機的電子器件“穿上”石墨烯“外衣”
發表于：8/28/2017 5:00:00 AM
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存儲器居功至偉，2017全球集成電路將重回兩位數增長
發表于：8/3/2017 6:00:00 AM
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基于LTCC技術的微型化巴倫設計
發表于：8/2/2017 11:09:00 AM
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中國電信發布世界上第一個NB-IoT業務套餐
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人工智能為晶圓制造帶來新十年
發表于：7/7/2017 5:00:00 AM
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IBM宣布用最新工藝制造5納米芯片
發表于：7/4/2017 5:00:00 AM
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北斗通信終端軟件的設計與實現
發表于：6/23/2017 11:45:00 PM
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三星新芯片Exynos7872將集成全網通基帶
發表于：5/14/2017 5:00:00 AM
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PDM系統與檔案管理系統集成方法研究
發表于：2/21/2016 4:44:00 PM
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MCU與傳感器集成的現在與未來
發表于：1/15/2015 11:05:44 AM
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穩定的特征選擇研究
發表于：10/11/2012 2:34:08 PM
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基于SOA的企業服務總線在銀行系統集成中的應用
發表于：9/12/2012 4:09:27 PM
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基于ADuC7060/ADuC7061的溫度監控解決方案
發表于：8/3/2012 1:06:48 PM
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將高性能RF信號鏈集成至更小空間
發表于：4/12/2012 12:00:00 AM
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手機RF和混合信號集成設計
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集成振蕩器式有源天線設計
發表于：8/31/2011 3:55:04 PM
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實現集成的雙SCART音頻/視頻交叉點和驅動器
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