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為求生存紛紛為中國定制芯片，美國芯片正在失去話語權
發表于：11/12/2022 7:55:06 PM
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腳踏實地磨一劍！地芯科技低功耗5G射頻收發芯片正式發布
發表于：11/12/2022 7:47:39 PM
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8μm紅外熱成像探測器芯片創“中國芯”重大突破！
發表于：11/11/2022 11:09:45 PM
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ASML公布擴產計劃，繼續深耕中國市場
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天璣9200科技樹盤點：高能效基因優勢拉滿，最大驚喜是GPU
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賽微電子：6億元跨國芯片收購案被禁
發表于：11/10/2022 9:52:00 PM
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日本富士通擬自行設計 2nm 芯片，委托臺積電代工
發表于：11/10/2022 5:57:46 AM
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車用芯片急缺！代工價格再度上調
發表于：11/9/2022 10:18:00 PM
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全球新建40家晶圓廠，產能過剩更嚴重，臺積電的日子將更難過
發表于：11/9/2022 9:58:55 PM
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應用在數碼相框中的電容式觸摸芯片
發表于：11/9/2022 9:55:24 PM
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從芯片到軟件，國產手機競爭進抵“深海區” 操作系統將成下一個發力點？
發表于：11/8/2022 10:58:34 PM
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供不應求！這一汽車制造大國，缺“芯”將持續至2024年
發表于：11/8/2022 10:50:21 PM
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BIWIN BGA SSD系列之——先進封測工藝加持下高性能單芯片存儲解決方案
發表于：11/8/2022 8:00:01 PM
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易靈思FPGA做替代，到底有多難？
發表于：11/8/2022 11:57:00 AM
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臺積電為新工藝節點頒發EDA認證
發表于：11/7/2022 8:59:01 PM
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22AP30 H.265 編解碼處理器
發表于：11/7/2022 8:52:00 PM
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ASML再遭重擊，中國芯片成救命稻草
發表于：11/7/2022 7:29:41 PM
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86座晶圓廠才建了一半，芯片產能就過剩了，還建不建？
發表于：11/7/2022 7:23:37 PM
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又一芯片巨頭回A上市！去年營收超百億
發表于：11/7/2022 6:34:21 PM
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FPGA教學——拆解FPGA芯片，帶你深入了解其原理
發表于：11/7/2022 3:42:59 PM
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芯片巨頭的新戰場
發表于：11/7/2022 11:23:19 AM
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三大基本定律失效，芯片設計正在改變
發表于：11/7/2022 6:33:00 AM
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將繼續采用高通芯片，蘋果自研基帶芯片失利
發表于：11/6/2022 10:39:22 PM
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CPU/GPU雙管齊下，國產芯片的逆勢發布
發表于：11/6/2022 10:27:43 PM
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臺積電終于認識到錯誤，將在全球擴張降低對美國芯片的依賴
發表于：11/6/2022 10:13:28 PM
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凈利潤同比下滑23.3%，豐田2022上半財年靠匯率“撿漏”？
發表于：11/6/2022 8:58:01 PM
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芯動而來！美光發布新型芯片、華為公布超導量子芯片專利
發表于：11/5/2022 10:49:15 PM
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歌爾股份：子公司MEMS相關的芯片研發設計業務在正常開展中
發表于：11/5/2022 10:11:02 PM
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車規級MCU芯片被海外巨頭壟斷，國內現狀如何呢？
發表于：11/5/2022 10:05:57 PM
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入門：關于FPGA可重構技術分析
發表于：11/4/2022 8:57:31 PM
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