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2022年半導體行業年度分析報告
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2030單顆芯片容納1萬億晶體管，中國科學家設計1nm晶體管驚艷全世界
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巨頭領跑，HBM3時代來臨
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用芯片減少汽車碳排放——為什么IC在提升汽車及其基礎設施的能源效率方面越來越重要
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擴大合作，日本Rapidus將為IBM代工超級電腦芯片
發表于：1/11/2023 4:18:02 PM
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全球汽車廠商都被芯片卡脖子了，為什么？
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IBM想造2nm芯片，真的這么簡單嗎
發表于：1/11/2023 3:58:53 PM
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帕特·基辛格：英特爾原生的技術信徒
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Wi-Fi 6E在中國有市場嗎？
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泰瑞達：提高產量應對產能吃緊，中國制造的測試系統已交付超萬套
發表于：1/11/2023 8:10:42 AM
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2022年臺積電和美國芯片寒風陣陣，唯有中國芯片一枝獨秀
發表于：1/10/2023 9:46:47 PM
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寒武紀入選2022年度人工智能領航企業TOP50
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AMD在CES 2023開幕主題演講中強調高性能和自適應計算的未來
發表于：1/10/2023 7:16:13 AM
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軟硬件齊發力，芯華章EDA新品為自主產業鏈邁出重要一步
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中國芯的現狀：設計、封測與制造，可能有10年的差距
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頂不住了，美國科技行業陸續裁員砍單，美媒直言這是自作自受
發表于：1/9/2023 7:21:57 PM
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被砍單840億顆！還被中國芯片反攻，美芯被迫降價，外媒：遲了
發表于：1/9/2023 7:02:20 PM
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?Mini LED封裝中，不同PCB表面處理工藝有何應用特點？
發表于：1/9/2023 6:46:41 PM
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重大突破！國產4納米小芯片量產
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投資芯片這事，小米手筆最大，華為第二，然后才是BAT、字節
發表于：1/9/2023 6:25:35 PM
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荷蘭正權衡是否禁止ASML出口部分設備到中國，最晚本月內決定？
發表于：1/9/2023 10:13:05 AM
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國產射頻，格局初定
發表于：1/9/2023 10:03:07 AM
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晶圓級芯片、腦機接口與新舊技術及用戶體驗
發表于：1/8/2023 7:03:04 PM
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花樣拯救DRAM業務，存儲大廠極力止損攻未來
發表于：1/8/2023 6:28:00 PM
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高通芯片組曝多個安全漏洞，可造成緩沖區溢出導致數據泄露
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隨著市場波動，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏？
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賦能PCB小型化，安田PCB 膠粘劑應用解決方案一
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打破壟斷，谷歌正式表態安卓支持RISC-V
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里程碑，中國電科網通超高頻射頻識別芯片批量交付
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聯發科發布物聯網芯片Genio 700：采用6nm工藝
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