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新思科技與Arm持續加速先進節點定制芯片設計
發表于：11/2/2023 7:52:00 AM
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新思科技攜手臺積公司簡化多裸晶系統復雜性，推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構探索到簽核” 統一設計平臺和經驗證的UCIe IP
發表于：10/31/2023 3:44:01 PM
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新思科技攜手是德科技、Ansys推出先進 N4P工藝全新參考流程
發表于：10/30/2023 4:22:55 PM
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新思科技提供跨臺積公司先進工藝的參考流程
發表于：10/24/2023 1:37:00 PM
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新思科技面向臺積公司N5A工藝技術推出業內領先的廣泛車規級IP組合
發表于：10/23/2023 4:24:22 PM
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新思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創新，為先進SoC設計提供經認證的數字和模擬設計流程
發表于：10/19/2023 2:02:49 PM
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新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片實現互操作
發表于：10/12/2023 4:07:54 PM
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英特爾和新思科技深化合作，提供基于英特爾先進制程節點的領先IP
發表于：9/12/2023 5:36:05 PM
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2023新思科技開發者大會攜手近3000名開發者成功舉辦
發表于：9/11/2023 6:02:00 PM
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新思科技與三星擴大IP合作
發表于：6/30/2023 11:40:00 AM
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新思科技與Arm強強聯手，加快下一代移動SoC開發
發表于：6/5/2023 2:34:06 PM
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新思科技推出業內首款高性能仿真系統ZeBu Server 5，助力實現系統級芯片電子數字孿生
發表于：5/26/2023 1:42:31 PM
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新思科技、臺積公司和Ansys強化生態系統合作，共促多裸晶芯片系統發展
發表于：5/17/2023 4:31:11 PM
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新思科技發布業界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai
發表于：4/3/2023 3:41:41 PM
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新思科技為三星SDS公司開源使用和風險管理提供自動治理解決方案
發表于：3/2/2023 10:03:00 PM
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新思科技DSO．ai助力客戶完成100次流片，引領AI在芯片設計中的規模化應用
發表于：2/12/2023 1:16:50 PM
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新思科技DSO.ai助力客戶完成100次流片，引領AI在芯片設計中的規模化應用
發表于：2/10/2023 10:38:00 AM
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新思科技解讀2023年軟件安全行業六大趨勢
發表于：1/4/2023 5:55:50 PM
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新思科技發布《2022年軟件漏洞快照》報告
發表于：12/25/2022 11:01:39 PM
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新思科技連續12年獲臺積公司“OIP年度合作伙伴”，攜手引領芯片創新
發表于：12/17/2022 5:57:00 PM
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新思科技助力Linx Printing公司加速落實代碼“零缺陷”
發表于：12/16/2022 11:50:04 AM
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新思科技推出突破性ECO解決方案PrimeClosure，助力設計效率提升10倍
發表于：10/14/2022 11:14:00 AM
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軟件供應鏈安全是推動網聯汽車產業穩定發展的驅動力
發表于：9/17/2022 7:31:17 AM
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向新向遠，新思科技攜開發者共赴數智低碳新未來
發表于：9/13/2022 11:21:00 AM
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是德科技與新思科技擴大合作,助力驗證復雜的射頻毫米波設計
發表于：8/25/2022 4:22:00 PM
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因供應鏈安全與市場需求增長，全球半導體產業加速發展
發表于：8/21/2022 9:55:08 AM
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新思科技助力OPPO自研芯片全流程設計，并提供軟件安全解決方案
發表于：7/15/2022 11:29:00 AM
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新思科技聚焦開源治理 助力提升中國開源產業安全及合規水平
發表于：7/2/2022 9:43:03 PM
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“熱啟動”讓效率加倍，DSO.ai持續引領AI設計芯片新紀元
發表于：6/30/2022 9:47:12 AM
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是德科技與新思科技共同合作，支持臺積電 N6RF 設計參考流程
發表于：6/29/2022 2:15:11 PM
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