半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8613篇)
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美國真面目顯露，無盡前沿法案發(fā)威！砸520億美元投半導(dǎo)體
發(fā)表于：5/20/2021 10:57:19 PM
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后摩爾時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來爭奪話語權(quán)新戰(zhàn)
發(fā)表于：5/20/2021 10:19:38 PM
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半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)商屹唐半導(dǎo)體擬在科創(chuàng)板掛牌上市
發(fā)表于：5/20/2021 10:13:41 PM
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百年東芝節(jié)節(jié)敗退，能逃脫賣身命運(yùn)嗎？
發(fā)表于：5/20/2021 10:05:45 PM
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半導(dǎo)體行業(yè)一季報(bào)解析：誰得利？誰失意？
發(fā)表于：5/20/2021 9:53:49 PM
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芯片短缺擾亂供應(yīng)鏈：上游急擴(kuò)產(chǎn)下游占座求存
發(fā)表于：5/20/2021 2:47:25 PM
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芯耀輝科技宣布完成A輪超5億元融資，成立不到一年已累計(jì)獲得近10億元融資
發(fā)表于：5/20/2021 6:12:00 AM
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芯耀輝科技完成A輪超5億元融資，奠定芯片IP領(lǐng)域頭部地位
發(fā)表于：5/20/2021 6:00:00 AM
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中國一季度集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)1739.3億元
發(fā)表于：5/20/2021 5:47:48 AM
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集成電路后摩爾時(shí)代將來臨，第三代半導(dǎo)體板塊拉升走高
發(fā)表于：5/20/2021 5:40:00 AM
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全球芯片短缺背景下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)Q1銷售額達(dá)1739.3億元
發(fā)表于：5/18/2021 7:34:09 PM
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調(diào)查：芯片短缺正在推高科技產(chǎn)品價(jià)格，大尺寸電視價(jià)格已飆升約30%
發(fā)表于：5/18/2021 4:37:11 PM
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芯片短缺波及國內(nèi)一線品牌，小米、vivo等智能手機(jī)Q2出貨量下降
發(fā)表于：5/18/2021 4:20:58 PM
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半導(dǎo)體巨頭吸引人才都給多少錢？聯(lián)發(fā)科46萬，臺積電…
發(fā)表于：5/18/2021 1:51:04 PM
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日本半導(dǎo)體卷土重來，能成嗎？
發(fā)表于：5/18/2021 9:54:47 AM
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氮化鎵功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體，將通過與Live Oak II特殊目的收購公司合并的方式，以10.4億美元的企業(yè)價(jià)值上市
發(fā)表于：5/16/2021 10:00:00 PM
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日本半導(dǎo)體十強(qiáng)出爐，過半營收下跌
發(fā)表于：5/16/2021 1:29:34 AM
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韓國：半導(dǎo)體研發(fā)稅額抵扣率提升至40～50%
發(fā)表于：5/16/2021 1:15:00 AM
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IBM總裁：芯片缺貨可能還要2年才能緩解
發(fā)表于：5/16/2021 12:56:35 AM
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納微半導(dǎo)體將通過與Live Oak II特殊目的收購公司合并的方式，以10．4億美元的企業(yè)價(jià)值上市
發(fā)表于：5/14/2021 11:29:44 PM
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Teledyne e2v半導(dǎo)體公司正為未來做準(zhǔn)備，升級其組裝和測試潔凈室
發(fā)表于：5/14/2021 12:02:00 AM
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的65W PD電源適配器方案
發(fā)表于：5/13/2021 11:56:36 PM
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馬來西亞再度“封國”，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不確定性增加
發(fā)表于：5/13/2021 10:45:44 PM
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聯(lián)芯通完成B輪融資，引入強(qiáng)勢國家隊(duì)基金
發(fā)表于：5/13/2021 5:45:00 AM
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CIS龍頭韋爾股份為何大跌？
發(fā)表于：5/12/2021 10:52:31 PM
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比亞迪子公司比亞迪半導(dǎo)體擬分拆至創(chuàng)業(yè)板上市
發(fā)表于：5/12/2021 10:21:00 PM
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報(bào)名 | 2021中國西部微波射頻技術(shù)研討會
發(fā)表于：5/12/2021 2:19:35 PM
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倍捷連接器：海量庫存靈活應(yīng)對缺貨潮，持續(xù)發(fā)力新能源、半導(dǎo)體等領(lǐng)域
發(fā)表于：5/12/2021 5:41:38 AM
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下血本！美國1100億美元發(fā)展半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)，設(shè)“首席制造官”
發(fā)表于：5/12/2021 5:22:36 AM
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三星I-Cube4開發(fā)完成：新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破
發(fā)表于：5/8/2021 5:34:00 AM
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