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中國發力，半導體設備的瘋狂還將延續
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FPGA、CPU、MCU備受投行青睞 20家半導體企業啟動融資
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揭秘第三代半導體：市場規模百億，三大領域加速爆發！
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半導體的基石，中國產業騰飛無法回避的痛
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模擬IC供應商十強出爐 誰是世界頂級主導？
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國內消費類IC設計廠商Q1存貨攀升 市場需求明顯轉弱
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碳化硅頭部企業基本半導體完成C2輪融資,廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰聯合投資
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國產手機已經徹底“去美國化”？
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需求暴漲的汽車功率半導體
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半導體市場中的“隱形冠軍”
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聚焦替代芯片：關注“供需”外，勿忘“安全”隱患
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光刻機如何限制半導體產能，國產化還需要多久？
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亞洲半導體的“橋頭堡”：新加坡半導體產業
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Vitesco和英飛凌聯手開發SiC功率半導體
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第一季度全球半導體出貨金額247億美元 同比增長5%
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半導體芯片需求不減 IDM和Foundry廠商如何應對？
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晶升裝備IPO：產品價格整體下挫，合同負債減少在手訂單或呈下降趨勢
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半導體吞噬軟件的600億鐵證
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研究了150個半導體融資事件，我們發現了背后的“資本局”
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半導體領域上演“砍單風暴”
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三星Intel會面，兌現拜登“半導體領域建立雙邊聯盟”？
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補充產能！英飛凌計劃再外包一座新晶圓廠
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訂單積壓、缺芯難緩！半導體設備競爭格局一覽
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半導體設備巨頭齊賣慘：訂單積壓、收入遞延、芯荒難緩
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