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并購還是有機增長？在市場恐懼時中國芯企業/產業資本該如何像巴菲特一樣貪婪？
發表于：12/1/2022 5:58:09 AM
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對華出口依存度過高，韓國半導體出口減少
發表于：11/30/2022 10:06:06 PM
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半導體企業紛紛歐洲建廠，當地供應鏈壓力激增
發表于：11/30/2022 9:58:29 PM
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業內預測：明年全球半導體銷售額將下降5%
發表于：11/30/2022 9:50:00 PM
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半導體公司上市之問
發表于：11/30/2022 9:42:58 PM
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晶圓廠市況轉冷？盤點國內代工情況
發表于：11/30/2022 9:39:54 PM
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淺談半導體IGBT發展及國內產業鏈市場需求分析
發表于：11/30/2022 8:28:32 PM
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【半導體新聞速遞】2023年半導體銷售將同比減少5%；明年全球VR設備出貨將達1035萬臺；鈉離子電池有望應用至五百公里續航車型
發表于：11/30/2022 4:36:54 PM
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晶體管的未來是我們的未來
發表于：11/30/2022 3:43:40 PM
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芯片禁令下，全球半導體產業“寒意”更濃
發表于：11/30/2022 3:27:25 PM
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又一批半導體項目迎來新進展，涉及存儲芯片、封測等領域
發表于：11/30/2022 2:59:05 PM
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日本電子巨頭羅姆將量產下一代半導體：提高用電效率、增加電動車續航里程
發表于：11/30/2022 6:48:32 AM
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SIA：預計半導體需求到 2023 年下半年才會反彈
發表于：11/30/2022 6:42:38 AM
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印度半導體市場現狀
發表于：11/30/2022 5:43:02 AM
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高通公司新內核Oryon封測訂單落戶日月光
發表于：11/29/2022 10:43:49 PM
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新合資公司落戶濟南，特斯拉在中國布局芯片
發表于：11/29/2022 10:39:21 PM
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金融應對方案！9家中國半導體企業IPO超216億
發表于：11/29/2022 10:19:56 PM
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522億元“大蛋糕”，它們賺翻了！
發表于：11/29/2022 10:09:02 PM
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中美芯片大戰，日韓歐臺左右為難，市場沒有一個贏家
發表于：11/29/2022 9:56:52 PM
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瑞薩電子推出全新可編程時鐘發生器，打造出將可編程性、功率、抖動和尺寸完美結合的業界理想產品
發表于：11/29/2022 9:42:00 PM
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史密斯英特康宣布擴大DaVinci測試插座產品線
發表于：11/29/2022 9:32:18 PM
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半導體史上最大人才遷移，臺積電工程師搶破頭赴美！
發表于：11/29/2022 1:28:47 PM
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430億到手！歐盟通過芯片法案修訂，三足鼎立成定局
發表于：11/29/2022 6:34:24 AM
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芯片研發投入美國第一，高達18%，而中國呢？
發表于：11/29/2022 6:21:33 AM
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大族封測IPO：產品與國外龍頭仍存較大差距，分拆上市淪為母公司股權激勵工具？
發表于：11/29/2022 5:44:39 AM
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瑞能攜新品亮相2022慕尼黑華南電子展，深耕光伏與汽車產業
發表于：11/29/2022 5:41:16 AM
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ASML今年下定了幾個決心
發表于：11/28/2022 10:13:00 PM
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光伏+儲能雙驅動IGBT需求趨勢及行業規模發展
發表于：11/28/2022 5:14:01 PM
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半導體行業資本支出將出現自2008年以來的最大降幅
發表于：11/28/2022 6:58:47 AM
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比亞迪半導體發布全局快門 CMOS 圖像傳感器芯片
發表于：11/27/2022 9:14:02 PM
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