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CADENCE推出面向半導體設計的SaaS解決方案
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Cadence擴大其在低功耗領域的領先地位，實現(xiàn)早期動態(tài)功耗分析與Pre-RTL探索
發(fā)表于：9/9/2008 3:14:22 PM
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DS-UWB: 高速率應用的無線連接
發(fā)表于：9/5/2008 9:13:26 AM
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芯片是嵌入式4G技術的關鍵 產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將發(fā)生變化
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中興選擇Tundra PCI Express產(chǎn)品創(chuàng)建下一代平臺
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一種數(shù)字式微型無線內(nèi)窺鏡系統(tǒng)
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Digi推出帶電池的XBee無線傳感器
發(fā)表于：9/2/2008 10:42:18 AM
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科易連最新推出KYL-320H大功率高速率數(shù)傳電臺
發(fā)表于：9/1/2008 3:08:41 PM
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IC設計面臨三重挑戰(zhàn) EDA工具隨需應變
發(fā)表于：8/27/2008 9:40:43 AM
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低功耗超大存儲容量的動態(tài)心電記錄儀的設計
發(fā)表于：8/26/2008 2:08:21 PM
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基于安凱芯片的CMMB終端產(chǎn)品面市
發(fā)表于：8/25/2008 11:17:50 AM
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C*Core國產(chǎn)32位CPU應用芯片產(chǎn)量超1500萬顆
發(fā)表于：8/25/2008 9:21:55 AM
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時鐘芯片的低功耗設計
發(fā)表于：8/22/2008 11:12:58 AM
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ST 抓住技術先機 重塑MCU市場
發(fā)表于：8/22/2008 9:03:42 AM
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意法半導體（ST）發(fā)布世界首款6Gb/s SATA硬盤驅(qū)動器物理層接口IP模塊
發(fā)表于：8/20/2008 12:22:02 PM
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全新Cadence設計技術為IC封裝/SiP設計師解決小型化、產(chǎn)品設計與低功耗挑戰(zhàn)
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微型低功耗大容量心電記錄儀的研制
發(fā)表于：8/20/2008 9:51:18 AM
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意法半導體（ST）發(fā)布世界首款6Gb/s SATA硬盤驅(qū)動器物理層接口IP模塊
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世芯電子采用新思科技Eclypse低功耗解決方案
發(fā)表于：8/19/2008 4:17:06 PM
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Power Architecture許可開放
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低功耗手持多媒體終端硬件平臺的研究
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德州儀器推出具有 MCU、存儲器、收發(fā)器以及 USB 控制器的 2.4-GHz 片上系統(tǒng)
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力控在嵌入HMI系統(tǒng)中的應用
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基于PIC單片機的便攜式測試記錄儀設計
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IDT接收器器件獲 VESA 的 DisplayPort 認證標識
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