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“芯片”進口創新高 5G或實現"換道超車"
發表于：4/7/2018 5:00:00 AM
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三星Exynos 9820曝光：支持5G S10御用
發表于：4/5/2018 5:00:00 AM
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三星首款支援5G網絡芯片曝光 將采7納米EUV制程生產
發表于：4/5/2018 5:00:00 AM
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臺積電強化7nm 三星搶食蘋果不容樂觀
發表于：4/5/2018 5:00:00 AM
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芯電易：從中美貿易戰 反思中國半導體存在的痛點
發表于：4/5/2018 5:00:00 AM
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內存/SSD狂漲兩年，三星/美光等賺了10個華為的利潤
發表于：4/4/2018 6:13:12 PM
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錘子科技：Newcomer 的奮斗史
發表于：4/4/2018 6:00:00 AM
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谷歌推中端機型對安卓手機企業來說是壞消息
發表于：4/4/2018 6:00:00 AM
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三星Exynos 9820首曝：支持5G網絡+自研GPU
發表于：4/4/2018 6:00:00 AM
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華為新專利 也是可折疊屏幕智能手機
發表于：4/4/2018 6:00:00 AM
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臺積電強化版7nm年底試產 晶圓級封裝抵御三星
發表于：4/4/2018 6:00:00 AM
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三星奪得美國專利持有量第一名
發表于：4/3/2018 6:00:00 AM
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三星首次超IBM成美國專利庫老大 華為排名61
發表于：4/3/2018 6:00:00 AM
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臺積電擴大投資 臺灣設備廠雨露均沾
發表于：4/3/2018 5:00:00 AM
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七納米強化版臺積電急起直追
發表于：4/3/2018 5:00:00 AM
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臺積電為防堵強敵三星搶食蘋果單 7奈米制程可望超前三星
發表于：4/3/2018 5:00:00 AM
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臺積電強化版 7 納米年底建構試產，搭配晶圓級封裝擴產抵御三星
發表于：4/3/2018 5:00:00 AM
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英特爾或能從三星手中奪回半導體第一的桂冠
發表于：4/2/2018 9:15:20 AM
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李在镕下月回歸三星正式復出 仍將低調行事
發表于：4/2/2018 6:00:00 AM
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華為可折疊手機專利曝光：大小屏1秒切換
發表于：4/2/2018 6:00:00 AM
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半導體企業排名：三星成老大 英特爾輸的太冤了
發表于：4/2/2018 6:00:00 AM
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三星先進封裝制程年底將到位 中國臺灣：臺積電要注意
發表于：4/1/2018 5:00:00 AM
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半導體企業排名：三星成老大，英特爾輸的太冤了？
發表于：3/30/2018 1:21:39 PM
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英特爾在25年后失去了芯片王座，但三星的領先地位是“建在沙灘上”
發表于：3/30/2018 1:20:29 PM
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蘋果正開發可折疊手機 或會危及三星的領先地位
發表于：3/30/2018 5:00:00 AM
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西安存儲芯片二期項目開工 三星為了哪塊市場
發表于：3/30/2018 5:00:00 AM
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三星中國西安NAND Flash工廠二期項目動工，預計2019年落成啟用
發表于：3/29/2018 11:33:02 PM
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中國芯再下一城
發表于：3/29/2018 5:00:00 AM
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三星（中國）半導體有限公司存儲芯片二期項目開工
發表于：3/29/2018 5:00:00 AM
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全球晶圓廠預測報告：2019年晶圓廠設備支出將增加5％
發表于：3/29/2018 5:00:00 AM
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