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英飛凌推出OptiMOS? 6 200 V MOSFET
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“死磕”功率密度，TI又推出兩大新系列
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Vicor在2022底特律國際汽車設計工程展（WCX） 上為 xEV 呈現(xiàn)最高功率密度的汽車解決方案
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源極底置封裝提升電源供應器之功率密度
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動力總成系統(tǒng)集成化推動電動汽車進一步高效、可靠、輕量化
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Vishay推出符合AEC-Q101要求的PowerPAK® SO-8L非對稱雙芯片封裝60 V MOSFET
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Vishay推出集成式40 V MOSFET半橋功率級，RDS(ON)和FOM達到業(yè)界出色水平，提高功率密度和效率
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功率密度基礎技術簡介
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電源管理是門技術活：TI升降壓IC功率密度提高了50%，充電速度提高了3 倍
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技術文章—功率密度與效率如何權衡
發(fā)表于：11/18/2019 8:19:59 PM
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如何為100W USB電力輸送適配器提供超高功率密度
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如何改善開關電源電路的EMI特性？
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使用LLC諧振控制器來加速器件運行
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美韓大學教授聯(lián)合改進柔性超級電容器
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Intersil Mark Downing：數(shù)字電源將迎來高增長
發(fā)表于：2/3/2015 2:36:00 PM
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Vicor 公司推出首個ChiP 封裝電源模塊
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IR FastIRFET系列為DC-DC同步降壓應用 提供行業(yè)領先效率
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IR推出創(chuàng)新的電源模塊組件
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英飛凌展示可滿足客戶高要求的性能一流的IGBT 650V TRENCHSTOP?5
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英飛凌推出采用突破性超結技術的CoolMOS? C7，為硬開關應用帶來全球最低的通態(tài)電阻
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零電壓開關技術在降壓穩(wěn)壓器上的應用
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利用數(shù)字控制技術改善功率密度和電源管理
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艾默生網(wǎng)絡能源的超小型特大功率前端電源
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艾默生網(wǎng)絡能源的超小型特大功率前端電源符合 80 Plus Platinum 標準的效率要求
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安森美半導體以領先產品、方案和技術配合半導體市場發(fā)展趨勢
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完整解決方案 讓設計更具靈活性
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西門子增強電動汽車電力電子技術優(yōu)勢
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飛兆半導體的高壓MOSFET針對AC-DC電源應用提供 業(yè)界領先的高可靠性體二極管性能
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