| 片上TCAM的研究和應(yīng)用 | |
| 所屬分類：參考設(shè)計 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大?。?span>517 K | |
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| 文檔介紹：為了提高片上TCAM的擺放密度和降低功耗，基于IBM 32 nm工藝庫提供的TCAM的特性和優(yōu)先編碼器硬核，設(shè)計出同時滿足多個查找寬度的外圍控制電路。相比于之前的設(shè)計和實現(xiàn)，該設(shè)計可以減少TCAM的塊數(shù)和相關(guān)寄存器的數(shù)量，減少片上TCAM的擺放面積，降低芯片的整體功耗。該設(shè)計已經(jīng)成功應(yīng)用于公司第4代路由交換ASIC芯片上。 | |
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