| 紅外焦平面硅基通孔加工及電極互連技術(shù) | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：447 K | |
| 所需積分：0分積分不夠怎么辦？ | |
| 文檔介紹：通過硅通孔技術(shù)實現(xiàn)紅外焦平面電極垂直互連，提高像元占空比，縮短了互連引線長度，降低了信號延遲。用單晶硅濕法刻蝕方法形成通孔，利用直寫技術(shù)將耐高溫Ag-Pd導(dǎo)體漿料填充通孔，實現(xiàn)紅外焦平面陣列底電極與硅基片背面倒裝焊凸點互連。 | |
| 現(xiàn)在下載 | |
| VIP會員，AET專家下載不扣分；重復(fù)下載不扣分，本人上傳資源不扣分。 | |
相關(guān)資源
aet 的最新分享
- GBT15834-2011 標(biāo)點符號用法
- GB 15835—2011 出版物上數(shù)字用法
- 學(xué)術(shù)出版規(guī)范 表格（CYT170—2019）
- 學(xué)術(shù)出版規(guī)范插圖（CYT171—2019）
- 學(xué)術(shù)出版規(guī)范 期刊學(xué)術(shù)不端行為界定（CYT174-2019）
- GB7714-2015 信息與文獻(xiàn) 參考文獻(xiàn)著錄規(guī)則
- 破解數(shù)據(jù)要素流動與隱私保護(hù)相沖突的局-方濱興
- 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)安全實驗室建設(shè)思路與實踐
Copyright ? 2005-2024 華北計算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號-2