| McBSP在TD-SCDMA移動終端開發(fā)平臺中的應用 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：223 K | |
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| 文檔介紹：一種以DSP為主處理器、FPGA為協(xié)處理器、基于軟件無線電技術的新型TD-SCDMA移動終端開發(fā)平臺，闡述了主協(xié)處理器間數據傳輸速率對平臺性能的重要影響；根據TI公司的高性能低功耗TMS-320VC5510芯片的多通道緩沖串口(McBSP)協(xié)議，采用Verilog HDL語言在Xilinx公司的Virtex-II 系列FPGA芯片內成功模擬出一個McBSP接口，實現(xiàn)了平臺中大容量FPGA與高性能DSP之間的高速串行數據傳輸，并對接口進行了優(yōu)化。 | |
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