| 熱超聲倒裝鍵合機的視覺系統定位精度實驗研究 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：289 K | |
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| 文檔介紹：簡要說明了視覺定位原理及定位實驗數據的采集過程，并對倒裝鍵合實驗臺的視覺定位系統的誤差進行了理論分析。以熱超聲倒裝鍵合實驗臺為平臺，應用HexSight圖像處理軟件，對實驗用1mm×1mm的表面有8個凸點的芯片進行定位實驗。根據測得的實驗結果，分別對定位系統的平移誤差和旋轉誤差進行了分析。采用對5次識別結果取平均值的優化方法，使角度誤差減小到0.023 766°，單項誤差減小到0.183μm，綜合誤差減小到0.554μm。試驗結果表明,該視覺定位系統達到了熱超聲倒裝鍵合過程中芯片與基板之間的定位精度的要求。 | |
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