| TI PowerPAD布局指南（HPL音頻功率放大器） | |
| 所屬分類：白皮書 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：708 K | |
| 標簽： RF|微波 | |
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| 文檔介紹：大多數(shù)德州儀器（TI）PowerPAD器件的數(shù)據(jù)表中提供了它們的電路板布局和絲印板信息。本文重點介紹和幫助印刷電路板（PCB）設計人員理解和更好地使用此信息來實現(xiàn)最佳設計。 | |
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