頭條 英特爾正式宣布出售Altera 51%股份 4 月 14 日消息，英特爾北京時間 20:30 正式宣布同私募股權企業(yè) Silver Lake 銀湖資本達成 FPGA 子公司 Altera 股份出售協(xié)議。Silver Lake 將以 87.5 億美元的估值買下 Altera 51% 的股份，英特爾繼續(xù)持有剩余 49% 股份。 最新資訊 Facebook CTO COO聯(lián)手致歉：技術平臺無責任時代已經(jīng)過去 近日，在美國加州海濱城鎮(zhèn)派洛斯福德(Rancho Palos Verdes)，F(xiàn)acebook公司首席運營官(COO)雪莉·桑德伯格和首席技術官(CTO)麥克·施羅普弗就數(shù)月前的數(shù)據(jù)泄露丑聞再次登上演講臺。 發(fā)表于：5/31/2018 周宏偉訪談：不怎么懂區(qū)塊鏈，也不打算買幣 360公司團隊發(fā)現(xiàn)區(qū)塊鏈平臺EOS多項高危安全漏洞，價值超過“百億美金”一事，這兩天在幣圈和鏈圈引起了廣大關注。今天中午，火星財經(jīng)發(fā)起人王峰對話周鴻祎，分享360公司發(fā)現(xiàn)漏洞背后的故事。 發(fā)表于：5/31/2018 AMD步步緊逼Intel：先是桌面處理器 后是服務器市場 從去年3月份首發(fā)Ryzen處理器到現(xiàn)在，AMD先后在桌面、移動、商業(yè)、OEM以及服務器市場上推出多款基于Ryzen的處理器，二代銳龍今年4月份也發(fā)布了，產(chǎn)品布局已經(jīng)OK了。 發(fā)表于：5/31/2018 怎樣學習FPGA FPGA是現(xiàn)場可編程門陣列的簡稱，F(xiàn)PGA的應用領域最初為通信領域，但目前，隨著信息產(chǎn)業(yè)和微電子技術的發(fā)展，可編程邏輯嵌入式系統(tǒng)設計技術已經(jīng)成為信息產(chǎn)業(yè)最熱門的技術之一，應用范圍遍及航空航天、醫(yī)療、通訊、網(wǎng)絡通訊、安防、廣播、汽車電子、工業(yè)、消費類市場、測量測試等多個熱門領域。并隨著工藝的進步和技術的發(fā)展，向更多、更廣泛的應用領域擴展。越來越多的設計也開始以ASIC轉(zhuǎn)向FPGA， FPGA正以各種電子產(chǎn)品的形式進入了我們?nèi)粘Ｉ畹母鱾€角落。 發(fā)表于：5/31/2018 一窺ARM的AI處理器 最近，ARM進一步公開了ML Procesor的一些信息。EETimes的文章“Arm Gives Glimpse of AI Core”[1] 和 AnandTech的文章“ARM Details “Project Trillium” Machine Learning Processor Architecture”分別從不同角度進行了介紹，值得我們仔細分析。 發(fā)表于：5/30/2018 中國異構計算標準研究多項成果有望加速落地 2018年5月29日，中國異構系統(tǒng)架構標準（CSH）暨全球異構系統(tǒng)架構標準（HSA CRC）研討會在湖南理工學院圓滿召開。本次會議由中國電子技術標準研究院、全球異構系統(tǒng)架構聯(lián)盟中國區(qū)域委員會（HSA CRC）主辦，中國異構系統(tǒng)架構標準工作組（CSH）和湖南理工學院承辦。來自HSA聯(lián)盟會員單位、中國異構系統(tǒng)架構標準工作組成員單位、相關高校、科研院所及企事業(yè)單位的50余名專家學者出席了本次會議。 發(fā)表于：5/30/2018 GPON需求強勁，華星光通出貨量較去年回溫 華星光主要生產(chǎn)光通訊主動元件，產(chǎn)品包含光通訊主動元件次模組(TO-CAN、OSA)、光通訊主動元件芯片和晶粒、光通訊光收發(fā)模組之代工服務。以去年個別產(chǎn)品營收比重來看，以1.25G為主的EPON占16~22%；GPON產(chǎn)品占4成以上；其余模組占約3成。 發(fā)表于：5/30/2018 中科院微電子所所長葉甜春：IC領域投資要避免社會資金空轉(zhuǎn) 智能手機、個人電腦、智能家電、汽車、醫(yī)療電子、工控機械……人們生活中幾乎所有電子設備當中都安裝著芯片。進入21世紀以來，芯片在人們生產(chǎn)生活中所發(fā)揮的作用幾乎是不可替代的。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進步是滿足人們?nèi)找嬖鲩L的物質(zhì)文化需求的重要方面。 發(fā)表于：5/30/2018 日科學家開發(fā)節(jié)能半導體材料 用于電動汽車 報道稱，據(jù)悉，一旦制造成本降至百分之一以下，這種新產(chǎn)品就有望替代使用矽和碳化矽制造的現(xiàn)有功率半導體。 發(fā)表于：5/30/2018 適用于5nm IMEC造出全球最小SRAM芯片 面積能大幅縮小的原因就在于使用了新的晶體管結構，Unisantis與IMEC使用的是前者開發(fā)的垂直型環(huán)繞柵極(Surrounding Gate Transistor，簡稱SGT)結構，最小柵極距只有50nm。研究表明，與水平型GAA晶體管相比，垂直型SGT單元GAA晶體管面積能夠縮小20-30%，同時在工作電壓、漏電流及穩(wěn)定性上表現(xiàn)更佳。 發(fā)表于：5/30/2018 ?…118119120121122123124125126127…?
