業界動態 Manus與通義千問達合作將在國產大模型上實現Manus全部功能 3月11日消息，Manus官方微博今日宣布與阿里通義千問團隊正式達成戰略合作。 雙方將基于通義千問系列開源模型，致力于在國產模型和算力平臺上實現 Manus 的全部功能。 發表于：3/12/2025 9:39:09 AM 我國首個商業中型可回收火箭星云一號整機試車圓滿成功 3月11日消息，2025年2月22日，深藍航天自主研發的星云一號火箭配套二子級液氧煤油真空發動機“雷霆RV”進行了第二輪整機試車，取得圓滿成功！ 本次試車持續340秒，其中285秒為動態矢量控制。 試車過程中，發動機點火、關機時序正常，穩態、動態工況參數符合預期，發動機設計合理性和可靠性得到了充分驗證。 此次試車不僅是“雷霆RV”研制的關鍵里程碑，也為星云一號火箭入軌發射任務掃清又一核心障礙，標志著星云一號火箭二級動力系統關鍵技術取得階段性成果。 發表于：3/12/2025 9:32:02 AM Altera FPGA突破創新邊界 加速智能邊緣領域發展 3月11日消息，在近日舉行的 2025 國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球 FPGA 創新技術領導者 Altera 發布了專為嵌入式開發者打造的最新可編程解決方案，以進一步突破智能邊緣領域的創新邊界。Altera 最新推出的 Agilex? FPGA、Quartus® Prime Pro 軟件及 FPGA AI 套件，將加速機器人、工廠自動化系統與醫療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統開發。 發表于：3/12/2025 9:24:00 AM 亞馬遜云科技宣布上線DeepSeek-R1全托管服務 3 月 11 日午間消息，繼此前宣布支持 DeepSeek 后，亞馬遜云科技今日再次宣布在 Amazon Bedrock 上線完全托管的滿血版 DeepSeek-R1，首次將該模型作為完全托管服務推出，進一步擴展了客戶在 Amazon Bedrock 中使用 DeepSeek-R1 及其蒸餾版本的方式。 發表于：3/12/2025 9:17:00 AM 谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認由臺積電代工 據媒體報道，谷歌Pixel 10系列將會首發搭載谷歌自研Tensor G5芯片，由臺積電代工生產。 此前上市的谷歌Tensor系列處理器由三星代工，是谷歌半定制的產品，基于三星Exynos魔改而來，集成了谷歌自研的TPU內核。 發表于：3/12/2025 9:11:52 AM 千帆星座首次啟用海南商業航天發射場 據來自垣信衛星的官方信息顯示，3月12日0時38分，長征八號遙六運載火箭從海南商業航天發射場一號工位成功起飛，將18顆“千帆星座”互聯網通信衛星送入預定軌道。 發表于：3/12/2025 9:01:11 AM XMOS推出“免開發固件方案”將數字接口音頻應用的開發門檻大幅降低 中國深圳，2025年3月——全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS宣布：公司已推出了“免開發固件方案”，可實現中高端音頻解決方案的0代碼開發。與傳統的開發流程相比， XMOS “XU316免開發固件方案”可將開發周期從典型的3~6個月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數字接口（USB，光纖同軸、I2S） 的應用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產品。 發表于：3/11/2025 9:29:03 PM 意法半導體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發門檻 2025 年 3月 3 日，中國——意法半導體的 STM32C0系列微控制器 （MCU） 新增三款產品，為設計人員帶來更高的設計靈活性，提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強通信能力。 發表于：3/11/2025 9:20:00 PM 是德科技在 2025 年世界移動通信大會展示 AI-RAN 協調測試方案 是德科技（NYSE: KEYS ）與東北大學合作，在 2025 年世界移動通信大會（MWC 2025）上展示人工智能無線接入網絡（AI-RAN）協調測試。 發表于：3/11/2025 9:11:00 PM ASML發布2024年度報告 荷蘭菲爾德霍芬，2025年3月5日——阿斯麥（ASML）今日發布2024年度報告（以下簡稱“年報”）。 發表于：3/11/2025 9:04:00 PM ?…76777879808182838485…?
