業界動態 三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單 6月16日消息，據韓國媒體Business Korea 報導，處理器大廠AMD于上周發布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列將搭載三星電子的12層堆疊的HBM3E高帶寬內存。這對三星電子來是個好消息，因為該公司在英偉達的HBM 認證方面一直遭遇挫折。此外，AMD 將于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也對三星的HBM4 供應有所期待。 發表于：6/17/2025 1:37:03 PM 臺積電2nm制程良率已突破60% 臺積電正加快步伐向2nm芯片時代邁進。 根據《經濟日報》最新報道，這家全球半導體巨頭的2nm制程良率已突破60%，不僅已達到穩定量產門檻，更顯著領先競爭對手三星的40%良率水平，顯示其在先進制程上的主導地位仍將持續。 發表于：6/17/2025 1:30:57 PM SK海力士暫緩1c DRAM內存量產設備采購 6 月 16 日消息，韓國媒體 the bell 當地時間本月 12 日報道稱，在 HBM 市場處于領先地位的 SK 海力士調整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內存量產線的設備采購節奏，暫緩新技術應用。 發表于：6/17/2025 1:22:57 PM 臺積電美國工廠已為蘋果等制造出首批芯片晶圓 消息稱臺積電美國亞利桑那州工廠迎來里程碑：已為蘋果等制造出首批芯片晶圓 發表于：6/17/2025 1:13:57 PM 三星半導體部門收緊ChatGPT訪問權限 業內人士稱，三星DS部門于6月12日通知員工，使用ChatGPT等生成式AI服務“需要獲得單獨批準”。此前，員工在特定條件下可以有限度地使用ChatGPT，但現在需要事先獲得授權才能使用該人工智能工具。 發表于：6/17/2025 1:06:56 PM Cadence與三星晶圓代工就SF2P等制程達成新多年期IP協議 6 月 17 日消息，半導體IP 大廠 Cadence 楷登電子當地時間 16 日宣布擴大同三星晶圓代工 (Samsung Foundry) 的合作。雙方簽署了新的多年期協議，Cadence 的一系列內存和接口 IP 將被引入到三星的 SF4X、SF5A 和 SF2P 等制程節點中。 發表于：6/17/2025 1:00:21 PM 消息稱三星改進版HBM3E 8Hi內存通過博通測試 消息稱三星改進版 HBM3E 8Hi 內存通過博通測試，有望打入 ASIC 供應鏈 發表于：6/17/2025 12:16:00 PM OpenAI再簽美國軍工合同 開發AI工具應對國家安全挑戰 6 月 17 日消息，美國國防部于本周一宣布，已授予 ChatGPT 的開發商 OpenAI 一份價值 2 億美元的合同，旨在為其提供人工智能工具。 美國國防部與 OpenAI 簽訂 2 億美元合同，開發 AI工具應對國家安全挑戰 發表于：6/17/2025 12:10:44 PM 2025年OLED顯示器面板出貨量將達到340萬片 6 月 16 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查，盡管總體經濟情勢面臨壓力，但 OLED 顯示器面板買賣雙方皆態度積極，繼 2024 年迎來爆發性的 132% 年成長后，預計這股出貨動能將延續至 2025 年，該機構因此上修今年 OLED 顯示器面板出貨量，由 280 萬片調整至 340 萬片，年增從 40% 上升至 69%。 發表于：6/17/2025 11:25:18 AM 美國逼迫越南制造脫鉤中國科技 6月16日消息，據路透社援引三位知情人士透露，美國在與越南的關稅談判中向其施壓，要求越南降低在當地組裝、出口至美國的產品中使用中國技術的比例。 1682277245-yue.jpg 在今年4月初，美國總統特朗普在白宮簽署關于所謂“對等關稅”的行政令，宣布對部分國家和地區加征對等關稅，其中對越南等進口商品加征了46%的關稅，比當時宣布對中國大陸加征的34%關稅還要高。 發表于：6/17/2025 11:15:27 AM ?…42434445464748495051…?
