業界動態 Gartner預測人工智能推動數據中心系統支出激增25% 據Gartner的最新全球預測，生成式人工智能（GenAI）正在推動全球IT支出大幅增長，其中數據中心基礎設施的增長最為顯著。 全球IT支出增長預測 根據Gartner的最新全球預測，2024年全球IT支出預計將超過5萬億美元，較2023年增長7.5%。這一預測反映了數據中心基礎設施的巨大需求，其中數據中心系統支出預計將增長25.3%，主要得益于人工智能服務和基于GPU的人工智能工作負載專用服務。 發表于：1/2/2025 9:29:38 AM 韓國中小半導體企業正在轉向英偉達和臺積電 1月1日消息，據媒體報道，韓國的中小型半導體企業開始跟隨著英偉達、臺積電的腳步，進行下一代產品量產的發展與生產。 ZDNet Korea報道稱，韓國中小型制造業正在配合英偉達和臺積電下一代技術的引進，特別是在英偉達計劃于2025年正式發表的下一代B300 AI芯片。 發表于：1/2/2025 9:20:18 AM 工信部許可中國移動重耕3000MHz以下多個頻段頻率資源 工信部許可中國移動重耕3000MHz以下多個頻段頻率資源 發表于：1/2/2025 9:11:38 AM 美光宣布投資21.7億美元提升美國特種DRAM產能 2025年1月1日消息，美光公司總裁Glenn Youngkin表示，美光公司計劃投資21.7億美元擴建其在美國弗吉尼亞州馬納薩斯的半導體工廠，將提高其在美國的半導體產能。該項目將升級該設施，為工業、汽車、航空航天和國防應用生產專用DRAM存儲器，預計將創造340個就業機會。 發表于：1/2/2025 9:00:00 AM Vishay全集成接近傳感器榮獲2024年度中國IoT創新獎和2024年度EE Awards亞洲金選獎 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年12月12日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，近日，公司的VCNL36828P全集成接近傳感器榮獲兩項行業大獎。器件分別獲得2024年度中國IoT創新獎的“IoT年度產品獎”以及2024年度 EE Awards亞洲金選獎的“年度最佳傳感器獎”。 發表于：12/31/2024 11:56:48 PM 大聯大詮鼎集團推出基于聯詠科技產品的低功耗監控系統方案 2024年12月12日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯詠科技（NOVATEK）NT98568產品的低功耗監控系統方案。 發表于：12/31/2024 11:53:13 PM Qorvo® 將在 CES® 2025 呈現“智能生活進化論” 中國 北京，2024 年 12 月 10 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，將于 2025 年 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉辦的 CES® 2025 上展示其以“智能生活進化論”為主題的最新創新成果。Qorvo 將在威尼斯人會展中心 52908 號展位展出其最新的物聯網（IoT）、智能家居、汽車與超寬帶（UWB）應用技術。 發表于：12/31/2024 11:46:23 PM 授權代理商貿澤電子供應Same Sky多樣化電子元器件 2024年12月10日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商、專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 是Same Sky（原CUI Devices）電子元器件和創新解決方案的全球授權代理商。Same Sky是全球知名的互連、音頻、熱管理、運動、繼電器、傳感器和開關解決方案制造商。貿澤有9500多種Same Sky創新產品開放訂購，其中5500多種有現貨庫存。 發表于：12/31/2024 11:40:56 PM SmartDV將SDIO系列IP授權給RANiX開發車聯網（V2X）產品 加利福尼亞州圣何塞市，2024年12月——靈活、高度可配置、可定制化的半導體設計知識產權（IP）和驗證IP（VIP）提供商SmartDV? Technologies自豪地宣布：將其SDIO IP系列授權給RANiX，以集成到RANiX的車聯網（V2X，Vehicle-to-Everything）產品中。此次合作將為先進汽車通信解決方案的開發提供支撐，從而實現更安全、更智能、更互聯的車輛生態系統。 發表于：12/31/2024 11:19:00 PM Nexperia推出微型無引腳邏輯IC，助力汽車應用節省空間并增強可靠性 奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日發布了一系列采用微型車規級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景，如底盤安全系統、電池監控、信息娛樂系統以及高級駕駛輔助系統（ADAS）。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側邊可濕焊盤，支持對焊點進行自動光學檢測（AOI）。 發表于：12/31/2024 11:13:50 PM ?…306307308309310311312313314315…?
