業界動態 工信部：完善5G標準體系，推進5G-A和6G標準研究 主要目標：圍繞健全構建現代化產業體系，實施《新產業標準化領航工程實施方案（2023—2035年）》，持續完善新興產業標準體系建設，前瞻布局未來產業標準研究，制定行業標準1800項以上，組建5個以上新興產業和未來產業標準化技術組織。 發表于：4/9/2025 7:25:24 PM 6G技術標準化與商用化邁出關鍵一步 在近日舉辦的“2025中關村論壇年會6G技術與產業創新論壇”上，中國移動北京公司（北京移動）與中關村泛聯移動通信技術創新應用研究院聯合發布了創新成果——全國首個"雙頻通感立體網絡"。這是通信感知一體化（通感一體）這一6G關鍵核心技術從理論走向規模化組網的重要里程碑，是6G標準化與商用化進程中的關鍵一步。 發表于：4/9/2025 7:20:24 PM 東芝推出新型SCiB?鋰離子電池模塊 提升約2倍散熱性能！東芝推出新型SCiB?鋰離子電池模塊 適用于頻繁高倍率充放電使用場景 發表于：4/9/2025 7:07:25 PM 東方晶源的“軟實力”：以技術創新破局半導體制造“良率革命” 在半導體制造領域，良率始終是懸在行業頭頂的達摩克利斯之劍。 尤其是隨著先進制程不斷逼近物理極限，行業對良率提升的訴求愈發迫切。當先進制程突破5nm節點，每1%的良率提升都可能為晶圓廠帶來超過1.5億美元的利潤增量，而低于85%的良率則意味著工藝體系的全面失效。這種殘酷的“良率算術”背后，是芯片制造復雜度指數級增長與工藝容錯空間不斷收窄的現實難題。 發表于：4/9/2025 7:04:29 PM 意法半導體面向遠程、智能和可持續應用推出STM32U3 MCU 2025年3月12日，中國—— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設計采用先進的節能創新技術，降低智能互聯技術的部署難度，尤其是在偏遠地區的部署。 發表于：4/9/2025 10:24:00 AM 英飛凌宣布收購Marvell的汽車以太網業務 【2025年4月8日, 德國新比貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）通過收購Marvell Technology的汽車以太網業務正加速建立其在軟件定義汽車領域的系統能力，從而補充并擴展其業界領先的微控制器（MCU）業務。英飛凌與Marvell Technology（NASDAQ代碼：MRVL）已簽署最終交易協議，交易價格為25億美元現金。 發表于：4/9/2025 10:07:24 AM AspenCore發布2024年度的China Fabless 100排行榜 4月8日消息，市調機構AspenCore近日發布了2024年度的China Fabless 100排行榜，對國內無晶圓芯片設計企業分門別類進行排行，涵蓋處理器、AI芯片、微控制器、存儲器、電源管理芯片、傳感器、無線芯片、模擬芯片、功率器件、射頻與通信芯片等十大領域。 發表于：4/8/2025 10:17:01 PM 美科技七巨頭遭特朗普關稅血洗 市值蒸發14萬億 北京時間4月8日，據路透社報道，當地時間周一，美國“科技股七雄”股價繼續集體大跌。這輪跌勢已導致他們的總市值蒸發了大約2萬億美元(約合14.62萬億元人民幣)。投資者擔心，美國總統特朗普發動的全球關稅戰會沖擊金融市場。 發表于：4/8/2025 10:12:10 PM 2月全球半導體銷售額同比增長17.1% 創歷史新高 4月8日消息，美國半導體行業協會（SIA）宣布，2025年2月份全球半導體銷售額為549億美元，較2024年2月的469億美元同比增長17.1%，但環比2025年1月的565億美元下降2.9%。 發表于：4/8/2025 10:05:09 PM 臺積電最大先進封裝廠AP8進機 參考臺媒《經濟日報》《工商時報》報道，臺積電于本月 2 日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式。相較稍早前的 2nm 擴產典禮，本次活動更為低調，參與方主要是臺積電和供應鏈合作伙伴。 臺積電 AP8 廠由群創光電南科四廠改造而來，原是一座 5.5 代 LCD 面板廠。臺積電在 2024 年 8 月 15 日以 171.4 億新臺幣（IT之家注：現匯率約合 37.72 億元人民幣）購入了這一位于臺南市的廠房及附屬設施，從南科四廠到 AP8 的改造隨之啟動。 發表于：4/8/2025 9:59:39 PM ?…149150151152153154155156157158…?
